〈SEMICON〉台积电、AMD齐推新一代水冷板 传最快明年中量产

AI晶片功耗持续攀升，散热已成为关键瓶颈。台积电(2330-TW)(TSM-US)与超微(AMD-US)今(1)日双双揭示下一代水冷技术蓝图，同时释出将封装与水冷板整合的技术(TIM less)。业界传出，包括双鸿(3324-TW)、奇鋐(3017-TW)、健策(3653-TW)及竑腾(7751-TW)等散热与设备业者均已参与相关技术开发，新一代水冷板方案最快将于明年中进入量产，大抢新一轮AI液冷升级商机。

AMD今日在谈及下一代AI散热技术时直言，Thermals is becoming a bottleneck，释出Lidless Package技术，透过减少中间的Lid与TIM2，缩短散热路径，让冷却更有效率，并将Cold Plate Lid、Backside Jet Cooling、Si Micro fluidics等列入未来可能採用的散热架构。

台积电更直言，为避免AI系统撞上散热墙，最终目标是完全没有热介面材料(TIM less)，要让水冷板直接跟晶片接触，相较现阶段晶片热能必须依序穿过TIM、Lid、另一层TIM后才能传导至Cold Plate，未来若能将水冷板直接整合进封装，可大幅缩短热传路径、降低热阻，因应下世代数千瓦级AI运算模组的散热需求。

业界指出，目前TIM less的流程与现阶段有所不同，首先会在先进封装厂依序贴上环形均热片(Stiffener)与Removable lid，之后再前往系统组装厂，由组装厂移除Lid后，再锁上水冷板，以便衔接后续製程。

业界表示，双鸿、奇鋐与健策均已切入相关新一代水冷板(Cold Plate)开发，最快明年中旬有机会随客户新平台正式进入量产阶段，而竑腾则提供前段散热介质材的贴合製程设备。