〈SEMICON〉辛耘自製设备业绩今年增5成 订单已看到2028年

随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)应用快速发展，晶片朝高效能、高频宽及异质整合方向演进，带动先进製程与先进封装需求持续成长，辛耘(3583-TW)副董事长许明棋今(3)日指出，今年自製设备将大幅成长50%，产能至年底已确定满载，明年根据客户需求也预计将维持满载，部分订单甚至看到2028年。

辛耘以自製设备、再生晶圆、设备代理三大业务架构、掌握AI驱动的半导体产业契机。今年受惠先进封装大趋势带动，自製设备与再生晶圆两大业务将超过5成，首度超越代理设备业务，并预计未来数年差距将进一步拉大。

为因应自製设备需求成长，辛耘持纤扩充製造基地。湖口二厂预计今年底完工启用，规模约9,000平方公尺、2,700坪，将进一步支援自製设备製造、组装及出货能力，并强化湿製程设备及2.5D/3D先进封装相关设备的供应能力。

除湖口二厂外，辛耘亦持续推进台南新厂，进一步扩大设备製造布局。台南新厂规模约22,000平方公尺、6,600坪，预计2028年第一季完成建置，将导入智慧化、自动化及绿建筑设计，透过提升生产效率、製造品质及空间运用效益，强化长期设备製造能力，同时呼应全球半导体产业对智慧製造及永续生产的需求。

除了自製设备，再生晶圆也是辛耘重要业务，随着先进製程持续扩产，带动12吋再生晶圆需求同步增加，目前12 吋再生晶圆月产能约 21 万片，今年第四季预计再增加4万片，月产能将提升至25万片，后续将视客户需求评估进一步扩产。

AI晶片持续朝 Chiplet、异质整合及2.5D/3D 封装发展，封装製程複杂度同步提高，带动湿式製程、清洗、蚀刻、光阻去除、暂时性贴合与剥离等设备需求。辛耘目前设备研发与製造产品涵盖先进封装、半导体前段製程、光罩及化合物半导体等领域；自製设备包括批次式湿式製程设备、单晶圆湿式製程设备、智时性贴合及剥离设备(TBDB)及烘烤设备等，可应用于 FEOL、BEOL、Advanced Packaging 及 Bumping 等製程。