佳世达8月营收年增12% 旗下罗昇冲刺半导体先进製程应用

佳世达(2352-TW)今(3)日公告8月营收188.13亿元，月增3%、年增12%，AI基础设施、AI 解决方案与智慧製造、AI 医疗与健康照护等业务均较去年同期双位数增长；累计前8月营收1413亿元，年增2.7%。

在AI解决方案与智慧製造事业布局方面，集团旗下罗昇(8374-TW)及资腾科技(STC)，与光阳光电共同参展SEMICON Taiwan 2026，聚焦半导体先进材料与热管理、精密清洗、后段防护，及共同封装光学(CPO）与硅光子智慧封装量产应用。

佳世达表示，面对AI与高效能运算（HPC）带动先进製程、封装及高速光互连发展，半导体设备竞争已由速度与精度，延伸热管理、製程洁净、光路耦合、量产一致性等製程能力。

半导体在线精密清洁应用方面，罗昇推出乾冰清洗仓模组方案可应用于晶圆、光罩、晶片、真空系统零组件及无尘室夹治具等高洁净场域，尤其适用于封装前微粒去除与精密表面清洁，搭配UFB超微细气泡技术，补充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圆湿式洁净需求，形成由精密表面到设备环境的多元清洗应用。

另外，罗昇整合低震动高速自动捆包机与广域静电消除，减少人工介入，并将静电放电（ESD）防护纳入包装流程，兼顾产品保护与产线自动化。该方案已于封测场域完成连续两週、每日千组的产线验证，最高捆包速度达每分钟65条，改善既有设备故障、人工穿带与产线衔接问题，提升作业效率与稳定性。

资腾瞄準半导体先进製程与AI热管理需求，导入电子氟化液系列，应用涵盖半导体先进製程设备温控与清洁，以及AI伺服器浸没式冷却，回应资料中心与半导体产业日益提升的热管理需求。

光阳光电此次展出160通道FAU智慧奈米精度贴合机与自动耦光对位平台，锁定FAU贴合、耦光效率与量产一致性等关键製程需求；相关1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造与检测设备已完成交付。从精密贴合、检测与量测、AI智慧封装，回应CPO与硅光子由研发验证走向量产的製造需求。