AI记忆体战争升级！美光砸重金扩产HBM4 12层 拚年底月产能达10万片
外媒最新报导指出，美光科技正打算在今年底前进行大规模设备投资，全力提升最新一代HBM4 12层产品的供应能力，此举意在弥补与三星电子、SK海力士在HBM产能的差距，进而抢夺更多市佔率。
南韩媒体《ETNews》报导，美光此次扩产力道空前，打算在今年底每月新增最多6万片的HBM产能(以晶圆计)。美光去年HBM月产量约4万至5万片，若今年底顺利达到10万片规模，其产能将是去年的两倍有余。
美光积极扩产，主要得益于HBM4爬坡速度远超预期。美国科技媒体《Wccftech》此前曾报导指出，HBM4的放量速度达到HBM3的两倍，反映出AI需求的强劲拉动。
此外，美光预计2027年开始放量下一代HBM4E，首批样本将採用1-gamma(1γ)製程的DRAM模组打造。
在AI算力竞赛驱动下，全球记忆体三巨头的HBM产能军备赛正全面升级，但儘管美光全力追赶，两大对手三星与SK海力士的产能基数仍远超美光。
根据业界人士估算，三星与SK海力士的HBM月产能各约15万至20万片，约为美光目前水準的3至4倍。
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