台厂Micro LED抢进光通讯生态系 富采、錼创强攻短距光传输替代商机

AI带动资料传输量呈现爆炸性成长，使得光进铜退趋势加速成形。富采(3714-TW)与同集团的、鼎元(2426-TW)以及Micro LED先驱錼创科技-KY(6854-TW)，在本周登场的SEMICON Taiwan 2026半导体展中，同步将Micro LED技术自传统显示领域大举跨足非显示市场，强攻AI资料中心十公尺内短距离高速传输与CPO共封装光学商机，为台系供应链开闢崭新蓝海。

针对非显示光通讯应用的商业化进程，台厂普遍看好未来两年内将逐步显现成果。錼创董事长李允立指出，Micro LED光通讯技术主要锁定十公尺以内的短距传输并替代铜线，看好该技术在两年左右迈向商用。

富采则表示，旗下Micro LED CPO技术表现已跨过过往频宽限制并符合业界商用标準，但考量整体光通讯生态系仍在建立且相关可靠度验证需耗时三千小时以上，预期整体生态系发展时程将放眼2028年。

此外，富采规划现金减资45.8%以消除约3.38亿股，实收资本额将由73.79亿元降至40亿元，新股预计于11月16日恢复上市，配合营运转型与瘦身策略，带动市场资金进一步聚焦其新技术卡位布局。

此次富采联手友达、鼎元、达兴材料(5234-TW)及康宁展出的系统级Micro LED CPO光学模组，由富采负责Micro LED发射光源，鼎元提供Micro PD接收元件，友达则统筹巨量转移、光学耦合及重分布层电路布线等系统架构

相较于富采的集团舰队布局，錼创则从架构特性直攻铜线极限。李允立分析，光通讯传输现阶段以800G与1.6T为主，未来迈入1.6T乃至3.2T时代，铜线的传输极限更为显着，Micro LED具备发光角度广的优势，对光纤对準精度要求较低，能大幅降低光纤阵列单元的对位难度与封装成本，其每位元能耗亦优于铜线及雷射方案，目前錼创已参与数个专案并处于设计测试阶段。