喊进4光通讯大厂！高盛大幅上修光模组预测：2028年市场规模上看1485亿美元

高盛最新全球光模组报告大幅上调2026至2028年市场规模，预计分别达约677亿、1314亿和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%，出货量分别达5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测分别上调21%、31%和31%。

高盛指出，这轮上修并非只靠AI伺服器数量增长，更关键的是架构持续向高速网路迁移，加上单颗GPU或ASIC所需光模组数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T快速放量。

高盛预估，800G及以上光模组的2026至2028年出货量分别达7822万、1.44亿和1.71亿只，2026年增率166%、2027年增率84%，对应市场规模分别约452亿、1075亿和1295亿美元，三年的年複合成长率(CAGR)约69%。

800G出货在明年见顶于4948万只后小幅回落，1.6T由3283万只增至7136万只，3.2T则从2027年2304万只跃升至2028年6773万只。

按金额计算，3.2T将由2027年346亿美元升至2028年813亿美元，佔全球市场价值约55%。

受惠于整机柜与ASIC双引擎，AI伺服器正加速向整机柜系统倾斜。辉达GB300已将GPU层升至800G、Leaf与Spine层採1.6T，Rubin及Rubin Ultra续向1.6T、3.2T迁移。全球AI整机柜出货预计由2025年1.9万柜增至2026年5.5万柜、2027年10.5万柜、2028年16.3万柜。

与此同时，ASIC佔全球AI晶片比重预计由2026年50%升至2028年55%，其光互连需求不亚于GPU系统。

高盛还上调单颗AI晶片的光模组用量：Rubin Ultra每颗GPU的1.6T由0个升至2个、3.2T由3个升至5个，谷歌TPU v9每颗晶片2027下半年至2028上半年用量为12个1.6T，2028下半年对应6个3.2T。

成本方面，1.6T硅光模组用4颗70mW连续波雷射器，价值量15至20美元，远低于EML方案的约160美元，预计800G硅光渗透率约60%，1.6T与3.2T约80%，CPO则仍处初期，2026至2028年出货72万、853万和1625万，渗透率1%、6%和9%。值得注意的是，高盛下调2026年预测33%，却上调2028年105%。

此外，儘管800G、1.6T同代产品价格逐年下滑，但受高速产品佔比提升拉动，行业整体均价仍将由123美元升至190美元和204美元。

目前，高盛对光模组与光引擎厂商中际旭创、FOCI、LandMark、VPEC及设备厂商罗博特科给予买进评等。