瑞银拆解 Vera Rubin 平台成本，记忆体佔比达 62%，SOCAMM2 模组跃升关键

辉达（NVIDIA）开始出货新人工智慧（AI）晶片Vera Rubin，市场对成本结构的关注也升温。外资瑞银（UBS）分析 1 个 Vera CPU 与 2 个 Rubin GPU 组成的超级晶片之物料清单（BOM），记忆体半导体成本占比已大幅攀升至约 62%，远高于前代 Blackwell Ultra GB300 的 53%。

瑞银估计，Vera Rubin 超级晶片的製造总成本为 38,902 美元。其中，HBM4 与 SOCAMM2 记忆体的总成本就高达 24,297 美元。

瑞银进一步拆解成本结构显示，Rubin GPU 记忆体（HBM4）成本约 4,943 美元，仅占总成本的 12.7%。Vera CPU 记忆体（SOCAMM2）成本高达 19,355 美元，占总成本的 49.8%。这代表在该平台中，CPU 端的记忆体成本远超 GPU 端的 HBM4。虽然 Vera Rubin 超级晶片总成本约为前代的 2.1 倍，但其记忆体费用却增加了 2.5 倍，涨幅显着。

分析指出，记忆体成本暴增的主因是导入了 SOCAMM2 模组。每个 Rubin GPU 搭载 8 个 12 层 HBM4（共 288GB），容量与前代相同。然而，Vera CPU 支援高达 1.5TB 的 LPDDR5X，是前代 CPU 的 3 倍以上。SOCAMM2 是将行动装置常用的低功耗 DRAM（LPDDR5X）进行 AI 伺服器模组化设计的产品。其特点是具备高能效与高容量，能以极低功耗实现大容量，且其频宽与能源效率皆优于传统伺服器用的 DDR5 RDIMM。

而且能弹性配置，设计上将多颗 DRAM 晶片打包置于靠近 CPU 的位置，并支援可更换设计。以 Vera Rubin NVL72 机柜系统为例，单一机柜内含高达 74.7TB 的 DRAM（包括 20.7TB 的 HBM4 以及 54TB 的 LPDDR5X）。光是 CPU 端的 LPDDR5X 容量，就相当于约 4,500 支旗舰智慧型手机的总用量。

目前Vera Rubin已在 Google Cloud、微软、Oracle 等云端服务商运行。SpaceX 执行长马斯克也讚其为最强架构，并计划将其 AI 基础设施扩充至接近 10GW 运算规模。这促使三星电子、SK 海力士与美光科技从 HBM 延伸至 SOCAMM2 与企业级 SSD 的供应竞赛。其中，三星已推出 HBM4、SOCAMM2 及 PM1763 eSSD 等产品线。而SK 海力士正量产採用 10 奈米级第六代（1c）LPDDR5X 的 192GB SOCAMM2。至于，美光则已于2026年 3 月量产适用该平台的 12 层 36GB HBM4 与 192GB SOCAMM2。

然而，据外媒 The Information的报导，因 HBM4E 产能不足，NVIDIA 考虑将次世代Rubin Ultra GPU 的 HBM 容量从原订的 1TB 降至 192GB 或 256GB 进行测试。市调机构TrendForce 也指出，由于 LPDDR5X 缺货可能持续至 2027 年，NVIDIA 已将 Vera Rubin 超级晶片的 SOCAMM 容量调降至初期计划的一半左右。

业界分析指出，向来不妥协性能的 NVIDIA 这次选择调降规格，反映出记忆体厂商在供应端握有较强的主导权。未来各大记忆体厂在 NVIDIA 供应链中获得的配额多寡，将成为决定其业绩成长幅度的关键。