OpenAI传拟牵手三星代工AI晶片？下一代ASIC成合作新焦点

OpenAI与三星电子(005930KS) 的合作可能进一步从记忆体供应及企业人工智慧（AI）服务，延伸至AI晶片製造。

根据《路透》报导，OpenAI韩国总经理Harrison Kim本週在首尔记者会上表示，双方在下一代晶片的共同生产与研究方面已取得显着进展，引发OpenAI可能寻求三星代工生产AI处理器的讨论。

Kim表示：我们与三星电子合作中，取得最大进展并获得最多肯定的领域之一，就是我们正在开发的下一代晶片的共同生产与研究。不过，他并未进一步说明。

OpenAI目前已布局自有AI特殊应用积体电路（ASIC）计画，并与博通(AVGO-US) 合作进行晶片设计，同时由台积电(2330-TW) 提供晶圆製造及先进封装服务。

OpenAI先前推出首款推理AI加速器Jalapeño，从晶片定义、与博通共同设计到交由台积电製造，整体开发时间不到18个月。

不过，目前尚无法确认三星若加入OpenAI的晶片供应链，究竟是作为Jalapeño的第二代工来源、负责另一款处理器，或是参与OpenAI与三星共同开发的下一代晶片。

三星电子及SK海力士(000660KS) 目前已为OpenAI的星际之门（Stargate）资料中心计画供应记忆体晶片，但记忆体供应与共同开发、製造AI处理器属于不同合作领域。

从OpenAI目前的说法来看，第一代Jalapeño由台积电量产，因此较难判断三星是否会成为该晶片的第二供应商。

相较之下，OpenAI此次明确提到的是下一代晶片，而Jalapeño后继产品的研发也已进入后期阶段，因此三星未来参与下一代推理论ASIC代工的可能性受到关注。

此外，三星电子与博通今年7月底宣布一项价值超过2,000亿美元的策略合作，涵盖先进晶圆代工、记忆体及封装技术，合作期限至2030年。

OpenAI此前已与博通达成採购10吉瓦（GW）客製化AI加速器的协议，若未来部分晶片转由三星製造，理论上可形成台积电与三星双代工的供应架构，但相关安排仍取决于OpenAI的实际需求及晶片设计。

市场也将OpenAI可能採取的模式与特斯拉(TSLA-US) 做法相提并论。特斯拉计画将AI5处理器应用于AI资料中心、汽车及Optimus人形机器人等多个高量产场景，因此可能需要台积电与三星分别提供製造产能，以增加供应链韧性。

分析称，对OpenAI而言，若下一代AI加速器採用多裸片设计的大型先进处理器，且需要吉瓦级供应量，单一晶圆代工厂台积电的产能是否足够，将成为重要考量，可能成为OpenAI寻求第二家代工伙伴的原因之一。

不过，OpenAI目前并未证实将由三星负责製造晶片。OpenAI发言人向《Tom"s Hardware》表示，外界所提到的扩大与三星合作，是在双方既有合作关係的背景下，包括三星电子採用ChatGPT以及去年10月公布的意向书，我们没有新的消息可以公布，并强调公司并未宣布透过三星製造晶片的计画。