疫后首见！IC设计签长约风潮再起 信骅向日月光锁2年产能

股王信骅(5274-TW)今(14)日公告，与日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光签订为期2年的产能採购合约。业界解读，IC设计业者再度主动向下游封测厂锁定长期产能，距离上一次大规模出现类似情况，必须回溯至疫情期间疯狂抢货阶段，此次由股王信骅率先出手，也具有指标意义。

信骅指出，此次签订合约期间为2027年1月1日至2028年12月31日，为期2年，此举可望确保产能供应来源稳定，对公司未来财务及业务发展具正面效益。

业界指出，过去IC设计公司通常较少与封测厂签订长期产能合约，只有在供需高度吃紧、未来产能能见度不足时，才会提前锁定供应。疫情期间即曾出现IC设计业者向晶圆代工厂、封测厂预订长期产能的情况，如今信骅再度启动长约计画，也反映市场对未来两年半导体产能供需紧张难以解决的看法。

此外，儘管业界呼吁放缓前沿AI模型的开发，但实际对AI基础建设的需求仍源源不绝，硬体仍是最大供应瓶颈，而先进封装与先进封测产能作为AI晶片的关键环节之一，已成为各家业者争抢产能的重要对象，日月光投控先前即强调，今年是历史性的一年，集团在一年内同时兴建15座厂房，但还是无法满足客户订单，显见需求之强劲。

业界评估，随AI晶片持续放量，加上各大云端服务供应商(CSP)自研ASIC自明年起陆续进入量产阶段，先进封装及封测需求仍将持续攀升。另一方面，AI晶片尺寸放大、封装结构转趋複杂，也使测试与封装流程增加、製程时间拉长，相同出货量所占用的设备与产能时间同步上升。