高盛大幅上修2027/28年光模组需求 供应链紧张恐成出货最大瓶颈

高盛最新研究报告指出，受惠于人工智慧伺服器扩充与产品规格迭代升级，全球高速光模组(光收发模组)需求展现强劲动能。高盛大幅上修2027年与2028年800G及以上光模组的需求预测，分别达1.44亿只与1.71亿只，调幅高达39%与36%。

然而，供给端受限于DSP晶片、雷射组件及印刷电路板(PCB)等关键零组件持续紧缺，加上产业龙头积极锁定产能，供应链瓶颈正跃居为决定未来出货量与利润分配的核心变数。

高盛分析，本次需求大幅上修主要由三大引擎驱动：AI伺服器机架扩充、应用情境由横向扩充(scale out)延伸至纵向扩充(scale up)与跨层互连(scale across)，以及产品规格加速升级。

受访企业管理层强调，目前出货之光模组均已实质部署于资料中心，反映的是真实终端需求而非管道囤货，大幅降低了重蹈早期网际网路泡沫双重订货的风险。

儘管需求强劲，供给端的约束却可能压制实际出货规模。高盛预期，在关键零组件供不应求的背景下，1.6T光模组价格将维持在700美元以上，而800G产品在2027年的降价幅度将控制在个位数百分比内。

受访业者指出，资料通讯市场产品週期已缩短至1至2年，研发与量产执行力已取代单纯价格竞争成为核心壁垒。全球龙头厂商(如英飞拓/Innolight)则透过预付款、长期供货合约与研发协作直接锁定产能，进一步巩固其竞争优势与市场定价纪律。

在共封装光学(CPO)技术进程方面，高盛指出，虽然CPO交换器规模化放量仍需时间，但测试与耦合设备商已率先兑现营收。例如罗博特科(Roboteko)第二季营收季增172%，远超市场预期，印证了早期筛选缺陷以降低失效成本的结构性需求。

高盛预估，CPO交换器出货量将从2026年的1万台大幅成长至2028年的13.1万台，设备端订单能见度已延伸至2028年。

高盛报告总结指出，后续可透过三大指标验证此判断：2027年一季度厂商年度指引是否达1.44亿只区间下沿、1.6T均价是否维持700美元以上，以及设备商营收增速是否连续两季转负。