美银大幅调升全球半导体展望：2030年市场规模上看3.2兆美元

在人工智慧(AI)概念股经历剧烈回档、市场对AI发展速度产生疑虑之际，美国银行半导体分析师Vivek Arya及其团队在最新研究报告中，给出了更为强劲且长期的半导体产业展望。

美银将2030年全球半导体销售额预测由先前估计的2.7兆美元，大幅调升近4,700亿美元至3.2兆美元。

根据Arya团队的预估，2026年至2030年间全球半导体销售额的複合年均成长率(CAGR)将达到18%(高于原先预期的14%)，整体产业规模将从2026年的1.7兆美元近乎翻倍。

美银指出，此波强劲成长主要由AI伺服器与记忆体晶片驱动。其中，伺服器晶片预计销售额将从2026年的3,600亿美元增至2030年的8,490亿美元，年複合成长率达24%，为所有终端市场中成长最快的领域。记忆体晶片预计2030年销售额将达1.85兆美元(2026年为9,370亿美元)，年複合成长率约19%。

Arya强调，与AI处理器搭配使用的高频宽记忆体(HBM)相较于传统DRAM，需消耗显着更多的晶圆产能，并涉及更多堆叠与先进封装步骤，大幅推升製造需求。

相对地，消费性需求短线面临逆风，美银预估2026年个人电脑(PC)与智慧型手机的半导体销售额均将下滑约9%，无线通讯与消费性半导体销售也分别预计下降8%与7%。

儘管短期市场情绪波动，Arya及其团队表示，目前尚未发现AI硬体支出放缓的实质证据，且各大厂商2027年的运算、网路与记忆体订单已被大量预订。美银指出，未来若要观察长期建置是否趋缓，三大关键指标将在于设备订单量下滑、记忆体价格走弱以及客户产能承诺减少。