〈鸿腾科技日〉卢松青：AI需求不错产能满载 光通讯产品明年进一步放量

鸿海(2317-TW)旗下鸿腾精密(FIT)(6088-HK)董事长卢松青今(16)日表示，目前AI需求能见度仍好，整体产能相对满载，延续至明年都不是问题；光通讯今年已经有产品进入，预期明年进一步放量。

鸿腾精密全球首席运营长兼首席财务长卢柏卿表示，光通讯产品虽然毛利率较高，但因目前营收基数仍不大，因此2026年对整体毛利率的影响非常小，2027年开始放量后，影响才会明显增加。

卢柏卿指出，光通讯市场目前仍处于发展初期，未来成长速度仍取决于整体市场的採用程度，以及不同技术路线的发展，目前相关技术方案仍未完全定案。鸿腾目前已经做好準备，已有一定的量，产能也已预留。

在产品发展方面，卢松青表示，鸿腾在CPO可以从Chip-level切入，包括OE Engine Socket；若从板子直接接出来，则可提供Detachable Connector。目前相关产品仍没有明确标準，公司也已与多方展开专案。

卢松青指出，从整体技术发展来看，CPO虽然被视为终极方向，但技术难度较高，MPO目前对客户而言相对有把握；不同方案在Connection System、Support System及Thermal Solution上也有所差异，最终仍要看CSP採用方向。

卢柏卿指出，市场对光的採用并非20%、30%的成长，而是可能以倍数方式增加，因此公司将观察2027年初整个产业对光的採用及需求程度，再适时做更大的投资布局。

卢松青表示，技术路线目前尚未完全明朗，但长期而言，随着AI运算需求持续提升，走到后面一定需要光；现阶段市场就像一个跷跷板，仍在铜与光之间寻找适合的技术方案。