贸联-KY结盟ams OSRAM 布局AI资料中心光学互连技术

AI新闻摘要1.贸联-KY与ams OSRAM建立生态系策略合作伙伴关係，开发AI纵向扩展次世代光学互连方案。2.双方将在ECOC 2026展示採用宽而慢架构的光学互连技术，主打低功耗、低延迟。

连接线束大厂贸联-KY(3665-TW)今(21)日宣布，与创新光学与感测器解决方案领导厂商 ams OSRAM 建立生态系策略合作伙伴关係，共同开发适用于 AI 纵向扩展（scale-up）运算架构的次世代光学互连解决方案。

贸联表示，将发挥在光纤阵列组装、光学封装、光学测试及大规模量产的核心优势，与 ams OSRAM 携手于即将登场的欧洲光通讯展（ECOC 2026），展示採用宽而慢（wide-and-slow，多通道并行、低速率传输）架构的光学互连技术，实现低功耗与低延迟（low-power, low-latency）。

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随着AI 纵向扩展运算规模持续扩大，迫切需要能同时兼顾功耗、延迟、高密度与高可靠度的互连解决方案，为了突破此技术瓶颈，双方推出的创新光学架构直接瞄準这些关键痛点。

不同于传统硬将庞大资料挤进少数複杂且耗电的高速通道，新架构将资料分散至大量平并行、中低速的通道传输，不仅大幅延长传输距离、实现超低延迟，更能兼顾成本与效能。

在西班牙举办的 ECOC 2026 展览期间，贸联与 ams OSRAM将公开发表连接器化多芯光纤解决方案（connectorized multi-core fiber solution），本次展示的实机系统採用波长 850 奈米 的二维可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）阵列，并搭配贸联专用的光纤对光纤（fiber-to-fiber）连接器与高精密光学封装。