〈焦点股〉友达利多加持、外资大买 连两根涨停创16年新高价
面板大厂友达(2409-TW)传出与英特尔(Intel)携手抢攻共同封装光学(CPO)及高密度算力晶片整合商机,昨日外资大买23.58万张强攻涨停后,今(22)日续放量攻上涨停36.65元,创16年新高。

除了英特尔外,友达先前也传出将与台积电(2330-TW)合作发展面板级封装(FOPLP);友达董事长彭双浪在最近一次法说会时透露,先进封装及玻璃基板等领域都已布局。
友达表示,集团深耕玻璃基板製程30年,凭藉着光学耦合(Optical Coupling)、异质整合(Heterogeneous Integration)及精密製造(Precision Manufacturing)三大核心能力,以及领先业界的Micro LED技术底蕴,积极研发新世代Micro LED 光通讯解决方案。
友达主要锁定瞄準资料中心10公尺短距离的高速传输需求,由友达进行巨量转移、重布线层封装(Redistribution Layer, RDL Packaging)、光学耦合及系统架构,整合富采的Micro LED发射光源、鼎元的Micro PD接收元件,并规划运用达兴材料之感光性介电绝缘材于RDL 封装中。
此外,友达也结合生态圈伙伴康宁的光纤解决方案,打造系统级Micro LED CPO光学模组,适合应用于CPO共封装光学及AOC主动式光缆等高速互连情境。
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