自研数据晶片不影响协议，苹果、高通再续专利授权

高通（Qualcomm）稍早宣布与苹果再续签全球专利授权协议，新协议将自 2027 年 4 月 1 日起生效。高通技术授权业务执行副总裁暨总经理 John Han 表示，很高兴延长与苹果的授权合作。

但高通此次并未公布新协议期限、授权费率、其他财务条件，或其他更进一步的合作细节。

这项续约值得注意之处，在于苹果近年持续降低对高通数据机晶片的依赖，但数据机晶片採购与专利授权其实是两件不同的事。即使苹果逐步导入自研行动通讯数据机，只要 iPhone、iPad 等产品仍採用高通所持有的行动通讯标準必要专利与相关技术，就仍可能需要支付专利授权费。

高通与苹果过去曾因专利授权费与商业模式爆发长期诉讼，双方直到 2019 年才全面和解，撤销全球诉讼，并签署为期六年的全球专利授权协议，自 2019 年 4 月 1 日生效，同时附带两年延长选项；当时双方也另行签订多年晶片供应协议。

高通后续又于 2023 年与苹果签订新的晶片供应协议，承诺为 2024、2025 与 2026 年推出的智慧手机供应 Snapdragon 5G Modem-RF 系统。换句话说，目前这份晶片供应协议涵盖至 2026 年，而最新宣布的专利授权续约则将自 2027 年起生效，两项合作并不冲突。

对高通而言，这次续约的意义也不仅是维持与苹果的合作关係，高通的专利授权业务 QTL 长期是重要获利来源之一，该公司目前拥有超过 20 万项已核准及申请中的专利，遍及超过 100 个国家与地区，并与全球超过 300 家业者签有授权协议。

更关键的是，苹果自行研发数据机并不代表可以完全脱离高通的智慧财产权体系。高通掌握大量 3G、4G、5G，甚至延伸至未来 6G 的基础通讯专利，只要终端装置支援相关行动网路标準，专利授权仍可能持续存在。高通近期也强调，许多 5G 核心技术将延续至 6G，包括 OFDM 波形、MIMO、编码与调变等技术。

因此，即使苹果持续推进自研数据机、降低对高通晶片採购依赖，双方在专利授权层面的合作仍将延续。这也意味着，高通与苹果之间的关係正从过去同时涵盖晶片供应与专利授权，逐步转向更偏重智慧财产权合作。

（首图来源：AI）