苹果续签高通专利授权协议 市值一夜暴增600亿美元 高通乐涨近4%

苹果与高通的合作关係再度延长。当地时间9月24日，高通 (QCOM-US) 宣布与苹果 (AAPL-US) 续签全球专利授权协议，新协议将于2027年4月1日生效。高通未公布新协议的期限、授权费率及其他财务条件。

受消息带动，高通9月25日股价收报201.97美元，上涨3.97%; 苹果收报340.10美元，上涨约1.2%, 盘中最高升至340.46美元。苹果9月22日曾创下345.34美元的历史盘中高点。

以9月24日苹果收盘价335.92美元及9月25日收盘价340.10美元计算，苹果单日市值增加约600亿美元，折合约4300多亿元人民币。

高通表示，此次续签的是全球专利授权协议。双方目前的合作主要涵盖通信专利授权及基频晶片供应两大部分，而随着苹果持续推进自研基频晶片，两家公司在晶片供应层面的合作正逐步降低，高通则继续透过专利授权维持与苹果的长期合作。

苹果与高通的合作关係曾在2017年陷入专利诉讼。双方在全球多个司法管辖区展开法律争端，直到2019年4月达成和解。两家公司同意撤销全球诉讼，苹果向高通支付一笔一次性款项，双方并签署有效期6年的全球专利授权协议，附带2年延长选项，同时达成多年期晶片组供应协议。

2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购英特尔 (INTC-US) 大部分智慧型手机数据机业务。约2200名英特尔员工加入苹果，交易同时让苹果取得相关智慧财产权、设备及租赁权。苹果当时表示，结合收购取得的无线技术专利与自身既有专利组合后，公司将拥有超过1.7万项无线技术专利，涵盖行动通信标準协议、数据机架构及数据机运作等领域。

苹果收购英特尔相关业务后，持续投入自研基频技术。基频晶片涉及蜂窝通信标準、数据机架构、射频及大量标準必要专利，因此即使苹果逐步提高自研晶片比重，仍需要取得相关通信专利授权。

在晶片供应方面，高通2023年9月宣布与苹果达成协议，将为苹果2024年、2025年及2026年推出的智慧型手机提供Snapdragon 5G Modem-RF系统。

随着苹果逐步导入自研基频晶片，高通来自苹果的晶片收入也开始面临下滑压力。高通在2026财年第三季业绩交流会上表示，预计自2026财年第四季开始，来自苹果的产品收入下滑幅度将加快，原因是即将推出的iPhone机型中，高通产品的占比预计将明显低于此前预估的20%。

高通同时表示，苹果已在部分智慧型手机中採用自有数据机，并预期未来将进一步提高自有数据机的使用比例。这项趋势将对高通QCT晶片业务的营收、获利及现金流造成影响。

高通2026财年第三季营收为99.47亿美元，年减4%; 净利20.02亿美元，年减25%。其中，QCT晶片业务仍是主要营收来源，但汽车及IoT等非手机业务持续成长。当季汽车及IoT业务合计营收年增28%。

高通正透过扩大汽车、IoT及资料中心等领域的业务，降低对智慧型手机市场的依赖。公司预期2027财年非手机业务营收将进一步成长，以抵销苹果产品採用高通晶片比例下降所带来的影响。

此次续签专利授权协议，显示即使苹果持续提高自研基频晶片的比重，双方在通信专利领域仍维持长期合作。未来苹果与高通的关係将逐步从过去的晶片供应+专利授权模式，转向苹果降低基频晶片採购、高通持续保有专利授权合作的结构。