三星加快建P5晶圆厂脚步 设备进厂提前至明年Q2

三星电子正加速兴建平泽第五园区（P5）首条量产生产线（Ph1），正与核心设备厂商协商将该生产线设备安装节点提前，从原定明年第三季提前至明年第二季。

一期设备安装预计明年5、6月启动，二期NAND快闪记忆体投资方案也正在研讨。市场解读这是三星电子为应对AI领域高价值DRAM、NAND快闪记忆体需求激增、确保产能的举措。

P5是三星电子在韩国本土投建的下一代大型晶圆厂，瞄準AI记忆体需求，目标是2028年投产。该项目分两期推进，一期Ph1规划生产DRAM与HBM高频宽记忆体；二期Ph2尚在研讨，有望建设为第十代NAND快闪记忆体产线。

自项目启动以来，三星电子一直在为P5建设按下加速键。洁净室是半导体资本开支早期环节，施工高峰平均领先设备搬入5～9个月，一直被视作半导体设备需求的前瞻指标。

此前三星电子计划明年初建成P5 Ph1洁净室，此后将工期提前约六个月。

业界人士表示：三星电子计划明年5月或6月启动P5 Ph1设备进厂，而非原定7至8月。洁净室建设提前已经调整过一轮进度，如今整体投资节奏再度加速。

设备产业人士透露：虽然三星电子尚未正式下达採购订单，但三星电子正与合作厂商探讨把P5Ph2建设为NAND产线。另外，由于目前设备交付周期（从产品订购到採购所需的时间）非常长，三星电子要求提前确保相关零件供应。

随着人工智慧普及和基础设施投资大幅增长，AI晶片和记忆体晶片的需求显着增加，半导体设备需求水涨船高，零件短缺可能会成三星电子建厂阻碍。

据韩国科技媒体《ETNEWS》报导，业界人士9月16日透露，有半导体製造设备关键零件的交货周期已延长一倍以上，产业正面临供应短缺的困境。

韩国一位半导体设备产业人士预测：半导体设备交付延误，加上设备零件供应短缺，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。他说道：三星电子和SK海力士也会受到影响。