〈焦点股〉辉达传携手台链冲刺玻璃基板 TPK-KY攻涨停
外媒传出辉达正评估在次世代人工智慧晶片封装导入玻璃基板，激励相关供应链走强，触控面板厂TPK-KY(3673-TW)已透过面板技术跨入玻璃穿孔技术，积极布局先进半导体封装领域，今(30)日股价开高走高，一度攻上涨停价75.5元，成交量较前一日放大逾两倍。
受到AI与高效能运算晶片大型化推动，传统有机基板面临热能催化下的翘曲挑战，具备高平整度与尺寸稳定性的玻璃基板成为业界新解方。外媒报导指出辉达正与设备厂合作并希望亚洲供应链在两年内完成开发，最快可能于2028年前正式导入封装製程。
看好先进封装长线趋势，TPK运用累积多年的玻璃加工工艺跨足半导体领域，位于中坜的玻璃穿孔试产线已于9月初正式启动营运。目前公司正携手一线封测业者展开技术合作，布局範围涵盖玻璃穿孔、载板、玻璃基板及中介层等全方位应用架构。
除玻璃技术研发外，公司入主奕力后已逐步强化半导体营收贡献，第二季奕力占集团营收比重已达25%。海外产能部分，泰国新厂已完成土建工程，预计今年内完成试运转并于明年初正式投产，持续为中长期营运分散供应链风险。
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