牧德营收将进一步成长 对应AI应用设备比重将再拉高到80-90%

AOI设备厂牧德科技(3563-TW)今(30)日召开法人说明会，牧德指出，随 AI 伺服器、高效能运算及高速传输等应用持续发展，高阶 PCB 、 MSAP 、ABF 载板及半导体先进封装等相关检测需求同步提升，2026年对应AI需求的设备占比约70%，2027年整体营收将持续成长， 对应AI需求的设备占比将进一步成长到80-90%。

牧德科技指出，未来四大产品板块均具成长动能，其中AI Server 相关业务基期已高，预期维持稳健成长； MSAP 及光模组相关应用则受惠 AI 资料中心及高速传输需求扩大，主要光模组领导客户均已採购公司相关设备，随客户产能持续扩充，相关业务也可望大幅成长。

受惠AI引爆大量ABF 载板需求高速成长，牧德指出，已取得主要客户订单， 随着客户高阶载板产能建置及设备导入 ，将为未来数年营运提供稳定成长动能。 半导体封测业务则随新产品持续完成客户验证及导入，

牧德营收规模仍处于成长阶段， 订单能见度倍数增加 ，逐步成为公司重要的新成长来源。订单能见度在1年时间，

牧德指出，面对AI 产业快速发展及电子製程持续高阶化，公司将持续强化产品研发及技术能力，深化 PCB 与半导体检测设备双轨布局，并聚焦 AI Server 、 MSAP 、 ABF 载板及先进封装等高阶应用市场，同时持续强化供应链管理、产能配置及交付能力，以因应客户需求成长。

随着AI、高效能运算及先进封装应用发展，高阶PCB与半导体製程检测需求持续提升，牧德新产品推出可望强化公司在高阶检测设备市场之竞争优势，稳步推进双轨四线发展策略，持续拓展高阶应用市场，为中长期营运成长奠定基础。

牧德2026年8月营收3.61亿元，续创新高，月增约0.42 %、年增约 35.68 %，累计2026年1-8月营收26.31亿元，年增14.39%。牧德指出，公司营运动能稳定成长中 ，部分高阶产品接单已延伸至未来数季。

牧德第二季营收 10.47 亿元，毛利率 60.41%，季减 0.17 个百分点，年减 3.82 个百分点，税后纯益 3.32 亿元，季增 12.65%，年增 36.15%，每股纯益 5.19 元，

牧德科上半年营收 19.11 亿元，毛利率 60.49%，年减 3.79 个百分点，2026 年上半年税后纯益 6.27 亿元，年增 14.5%，每股纯益 9.8 元。