辉达、英特尔联手重金押注！AI光互连新创CScale获1.45亿美元C轮融资

硅谷 AI 光互连新创公司 CScale(前身为 CSpeed)宣布完成 1.45 亿美元的 C 轮融资。本轮融资由 Atreides Management、Valor Equity Partners 以及 Premji Invest 共同领投，并吸引晶片巨头辉达(NVDA-US)与英特尔(INTC-US)旗下的英特尔资本(Intel Capital)参与投资。

截至目前，CScale 的累计融资金额已达 1.88 亿美元，预计将于 2028 年前交付其晶片产品。

CScale 于 2023 年在加州帕罗奥图(Palo Alto)成立，由首席技术长 Sanjai Kohli 创立，现由前思科晶片与硬体系统主管 Martin Lund 出任执行长。公司团队致力于开发应用于超大规模 AI 资料中心的光互连技术，用以连结数千颗 AI 加速晶片，解决传统连接技术的瓶颈。

随着 AI 资料中心运算速率跨入 400Gbps 乃至千兆瓦(GW)级规模，传统铜缆在传输距离与功耗上的限制日益显着。铜缆传输距离有限，迫使加速器晶片必须紧密堆叠在伺服器机柜内，进而引发严重的散热与高功耗问题。

虽然业界积极转向利用光纤与雷射传输数据的光互连技术，但雷射元件在实际部署中故障率较高。当 AI 系统扩展至数十个机柜时，雷射失效可能导致整体运算任务中断。为降低维修难度，多数厂商目前选择将雷射元件与主晶片分离设计，以便于故障时更换。

相较于传统将雷射与晶片分离的作法，CScale 选择採用高密度 III-V 族雷射阵列结合硅光子技术，将雷射元件直接整合至晶片上。在技术实现上，CScale 着眼于系统架构层面的故障容忍能力，确保单一雷射失效时，数据流与运算任务不会中断。

针对此项技术路径，CScale 执行长 Martin Lund 指出：随着 AI 规模化部署延伸至数十个机柜，光互连已成为不可或缺的关键。

针对系统连续性，Lund 表示：更容易替换零件虽然提升了可维修性，但无法保证系统连续性；雷射终究会发生故障，但运算不应该中断。Lund 强调，CScale 并未採用未经验证的异国技术，而是将成熟可靠的光纤技术以创新方式整合。

领投机构 Atreides Management 投资长 Gavin Baker 则评论指出：AI 基础设施已不再只是单纯的运算问题，而是整体系统问题。Baker 认为，在 Gigawatt 级别的部署规模下，若缺乏系统可靠性，互连频宽将失去意义，而 CScale 正在为下一代 AI 工厂打造高可靠度的光学架构。