台积电 2 奈米製程加持，AMD Zen 6 架构 Venice EPYC 处理器 2027 年产能售罄

随着全球人工智慧（AI）产业加速转向代理人（Agentic）工作，资料中心对高效能CPU的需求急剧暴增。根据最新供应链与通路调查，超微（AMD）採用 Zen 6 架构、以台积电 2奈米先进製程所打造的第六代 EPYC 伺服器处理器 Venice展现强劲市场吸引力，其2027年的全部生产配额已被客户预订一空，目前已开始预售2028年的订单。

根据市场消息指出，AMD 目前已正式开始接洽 2028 年的 Venice 处理器产能，意味着 2027 年的产能已经全数完售。对此，外资摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）的最新报告预估，AMD Venice CPU 在 2027 年的出货量将从 2026 年的约 125 万颗大幅成长至 675 万颗。若以其包含 SP7（9款SKU）与 SP8（22款SKU）等共计 31 款 SKU 的混合平均销售单价（ASP）约 7,691 美元。计算 2027 年产能售罄，这代表着 AMD 已提前锁定2027年高达 510 亿美元的营收能见度。

AMD EPYC Venice 处理器採用台积电先进的 2奈米製程，规划推出四种不同定位的产品规格，全面覆盖现代资料中心与 AI 应用的多元需求：

1.SP7（预计2026年第四季推出）：顶规版本具备高达 256个 Zen 6c 核心（8个 CCD × 每CCD 32核心）与 512 执行绪；另一版本则提供最高 96个 Zen 6 核心与 192 执行绪。SP7 支援最高 1.6 TB/s 的记忆体频宽，以及传输速率高达 64 Gbps 的 PCIe Gen6。

2.SP8（预计2027年上半年推出）：提供多达 22 款不同规格选择。

3.Venice-X（预计2027年下半年推出）：专为AI Agent 沙箱环境设计，单晶片最高支援 96 核心、192 执行绪，双路（2P）配置可达 192个 Zen 6 核心与 384 执行绪，时脉超过 5 GHz（最高达 5.15 GHz）。藉由位于 Zen 6 核心下方的 3D V-Cache 堆叠技术，每核心可寻址 L3 快取增加 50%（高达 1,152 MB）。

4.Verano（预计2027年下下半年推出）：专为伺服器主机节点（Host Nodes）打造，配备最多 72 核心、144 执行绪，具备高达 112 Gbps 的 xGMI 连线速度，并搭载基于 LPDDR5X 的 SOCAMM2 记忆体模组。

在市场竞争方面，分析机构 Wukong 指出，NVIDIA 自研的 ARM 架构 CPU 预计不会对 Intel 与 AMD 在 x86 伺服器市场的地位构成重大威胁。主因在于 NVIDIA 的方案在机柜外的 Agent 型工作负载中缺乏成本效益，且现有资料中心若要从 x86 转移至 ARM 架构，面临着庞大的软体迁移成本与技术门槛。这也使得 AMD 能在代理AI浪潮中，持续独佔 x86 伺服器市场的成长红利。