硅格AI客户抢签长约 光通讯业绩明年拚倍增

IC封测厂硅格(6257-TW)今(6)日召开法说会，总经理叶灿鍊表示，AI时代带动晶片複杂度持续提升，高阶晶片测试价值同步增加，目前已调涨测试价格，且AI、CPU、GPU、ASIC及硅光子等高阶产品需求强劲，大部分客户已签订一年以上的产能保障协议，提前锁定测试产能。随AI运算进一步带动高速资料传输需求，公司看好光通讯及硅光子进入快速成长阶段，预期明年光通讯营收将呈现倍数成长，AI相关营收占比也将挑战3成以上。

叶灿鍊指出，今年前8月AI、CPU、GPU、ASIC及硅光子相关产品营收约36亿元，较去年同期约25亿元成长超过4成，营收占比也由去年约20%提高至24%。随AI ASIC、硅光子投资持续增加，加上客户订单成长，明年相关产品营收占比目标将进一步突破30%。

在产能供需方面，叶灿鍊表示，目前包括AI伺服器、CPU、GPU、ASIC、AI Connectivity、硅光子、2奈米高阶手机晶片、低轨卫星、高速网通及硅电容等产品，客户都积极预订产能，已有许多客户提前签订长期产能保障协议，部分甚至透过专机预留方式提前锁定测试资源。

叶灿鍊坦言，随AI时代晶片複杂度提高，测试的重要性与价值同步提升，客户也愿意支付更高价格，硅格目前确实已调涨测试价格。除AI运算晶片外，也看好AI Connectivity将成为下一波重要成长动能。

叶灿鍊指出，AI产业可分为AI Compute及AI Connectivity两大环节，随AI运算能力快速提升，晶片及系统间的大量资料传输需求也同步增加，光通讯及硅光子因此成为高速传输的重要技术。

硅格投入高速传输相关测试技术已超过20年，目前提供从光通讯测试技术、设备研发、工程验证到量产的一站式服务，範围涵盖EIC、PIC、Optical Engine及雷射光源等产品。其中，EIC与PIC分别涉及电性与光学特性测试，并可进一步延伸至光引擎、光学元件、模组及系统级测试，目前硅格协助客户进行EIC、PIC测试的机台数量已超过百台。

叶灿鍊表示，由于目前光通讯测试仍未完全标準化，不同客户的产品架构及测试需求差异较大，硅格持续发展自製与客製化测试设备，并投入光电同测、自动光纤耦合及精确定位等技术。随市场开始进入快速发展阶段，过去多年累积的技术投入将逐步转化为营收，预期明年光通讯营收可望呈现倍数成长。

为因应高阶测试需求，硅格也同步加速扩产。今年初购入的湖口二厂已于7月投产，目前约开出4成产能，预计明年全数开出，且新增产能已被客户预订一空，满载后预估每月可贡献2至3亿元营收；中兴三厂则预计今年第4季完工，明年第1季开始逐步量产。

叶灿鍊表示，公司将持续与主要客户协商中长期产能需求，并透过产能保障协议确认后续投资规模，若客户需求持续超出原先预期、产能需求更加紧迫，硅格也不排除进一步上修产能投资，以满足AI及高速传输市场需求。