贝思半导体目标价近乎腰斩！美银示警艾司摩尔竞争威胁

美银(BAC-US)警告，艾司摩尔(ASML-US)有意切入混合键合市场，可能威胁荷兰设备商贝思半导体(Besi，全名为BE Semiconductor Industries N.V.)(BESIY-US)的成长前景，相关风险尚未反映在股价中。美银将其评等由买进降至中立，目标价近乎腰斩，贝思荷兰挂牌股票周二(6日)盘中一度下跌6.4%。

混合键合是将两个晶片表面直接接合、省去中间金属凸块的技术，可提升散热效率。贝思在此领域居领先地位，Bernstein分析师预估，2028年全球出货的混合键合设备，每四台可能有三台来自贝思。

不过，美银分析师Didier Scemama团队指出，艾司摩尔已公开表达进军意向，贝思也可能被迫加大研发投入。在艾司摩尔计画更明朗前，这些风险恐持续压抑股价。

投资人担心记忆体製造商延后採用混合键合，是贝思第三季股价下跌约三分之一的原因之一，使其成为泛欧Stoxx 600指数当季表现最差的成分股。不过，今年以来仍上涨45%。

混合键合是贝思成长前景的核心。公司预期，乐观情境下，到2030年可出货逾2,000台设备；最新年报则显示，截至2025年底，累计订单逾150台。

艾司摩尔去年已交付首款先进封装产品。执行长福克(Christophe Fouquet)4月表示，公司持续评估在混合键合领域支援客户的机会。

美银指出，良率偏低拖慢混合键合普及，堆叠多颗逻辑或记忆体晶片需要更高精準度，让擅长高精度、高速微影技术的艾司摩尔有机会切入。即使未假设艾司摩尔将取得显着市占，这项不确定性仍可能影响贝思估值。两家公司均未立即回应置评要求。