应材携手英特尔 加速晶片製造技术创新

应材(AMAT-US)今(7)日宣布与英特尔(INTC-US)携手合作，加速新一代电晶体、互连与先进封装技术的晶片製造创新。此次合作将结合应材位于硅谷的设备与製程创新暨商业化(EPIC)中心，与英特尔位于奥勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)研发园区的领先技术能力，缩短支援 AI 运算所需先进半导体技术的上市时程。

应用材料总裁暨执行长盖瑞．迪克森(Gary Dickerson)表示，应材与英特尔拥有数十年深厚的合作关係，双方持续突破材料工程的技术极限，共同推进半导体技术蓝图。透过双方团队在 EPIC 中心携手合作，我们将进一步深化伙伴关係，加速电晶体、互连与封装技术创新，推动 AI 运算的未来发展。

英特尔执行长陈立武(Lip-Bu Tan)表示，AI 运算需求带动产业对效能、能源效率与封装技术重大突破的需求。英特尔致力于推动这些创新，并与生态系伙伴紧密协作。应用材料公司是我们重要的合作伙伴，期待在 EPIC 中心进一步扩展双方合作，加速先进技术从实验室研发走向在美国量产的进程。

应材与英特尔的团队正针对 AI 工作负载所需的先进逻辑製程节点，共同开发新一代材料、製程技术及元件架构，并将在 EPIC 中心持续推进相关工作。双方的合作涵盖前段製程与后段製程的技术创新，包括互连微缩技术。此外，双方也将共同开发应用于 Foveros 3D 堆叠的先进封装技术，以实现更高的互连密度、更佳的供电能力与散热效能，支援专为新兴代理式 AI 工作负载所打造的高效能运算平台。

应用材料公司半导体产品事业群总裁帕布‧若杰(Prabu Raja)博士表示，随着每一个製程节点的晶片製造技术蓝图日益複杂，要加速半导体元件、互连与封装技术创新，需要研发与製造领域间更紧密的合作。我们期待与身为 EPIC 中心创始合作伙伴的英特尔密切合作，缩短技术开发週期，并加速新技术导入市场。

英特尔执行副总裁暨技术与营运长、Intel Foundry 总经理 Naga Chandrasekaran 表示，随着 AI 基础设施快速扩建，加速研发以跟上发展步伐，对于提供客户期待 Intel Foundry 所具备的技术、製造卓越性及晶圆代工服务至关重要。应用材料公司全新的 EPIC 中心提供了一个让双方团队能够更紧密、更高速协作的环境，加速材料开发与製程创新。