台积电CoWoS找来新帮手！格芯签20亿美元协议 在美扩产关键元件

格芯(格罗方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，与台积电(2330-TW)(TSM-US)达成一项20亿美元、初期为期五年的製造协议，将扩充美国纽约州马尔他厂产能，为台积电CoWoS先进封装供应硅中介层，支援AI与高效能运算需求。消息带动格芯盘前股价上涨约4%。

据《路透》报导及格芯新闻稿，硅中介层是先进AI封装的关键元件，位于处理器与记忆体晶片下方，让两者能高速传输资料。随着AI晶片需求扩大，先进封装需求已超过现有製造能力，成为限制AI晶片产出的主要瓶颈之一。

依协议，格芯将为台积电提供製造服务，并在马尔他厂新增製造产能，预计2028年上半年开始提升量产规模。格芯表示，该厂可望成为美国首个支援先进封装技术的硅中介层供应来源，相关製造能力也涵盖嵌入式深沟槽电容元件。

此次合作聚焦CoWoS生态系所需的关键元件，透过建立美国本土供应来源，扩大先进封装供应链的产能与弹性。新增产能将支援多个产品世代，协议也为未来随客户需求成长、进一步扩产建立架构。

格芯CMOS事业资深副总裁卡斯特(Ed Kaste)表示，先进封装对下一代AI系统所需的效能、能源效率与规模愈来愈重要。公司将运用既有美国製造据点，建立安全且可扩充的关键元件供应来源，协助客户加快创新并强化半导体供应链。

这项合作也凸显，AI晶片扩产除了仰赖晶圆製造，封装与周边元件的供应能力同样关键。格芯新增产能能否依规划推进，将影响这项美国本土供应布局的落实进度。