格罗方德与台积电签署 20 亿美元协议，于纽约建立 CoWoS 硅中介层供应链

美国半导体晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）于2026年10月8日宣布，已与台积电达成一项多年的製造合作协议，格罗方德将为台积电的CoWoS先进封装生态系统提供硅中介层製造服务，并在其位于纽约州马尔他（Malta）的厂区扩增晶圆製造产能，以因应AI与高效能运算（HPC）系统持续成长的需求。

这项合作协议的初始合约期限为五年，总金额高达20 亿美元。该协议不仅建立了双方在先进封装供应链上的合作，亦提供了一个长期的合作架构，未来可随着客户需求的成长进一步扩充产能。

透过本次合作，格罗方德将预计扩建其马尔他厂区，建立美国本土首个先进封装硅中介层的供应来源。该製造服务支援包含嵌入式深沟槽电容器元件在内的先进封装技术。额外新增的产能将为跨多代产品的先进封装解决方案提供更大的製造规模与交付弹性。而在产能规划与导入进度方面，格罗方德预计马尔他厂区的量产提升（volume production ramping）将于 2028 年上半年开始。

格罗方德 CMOS 业务资深副总裁 Ed Kaste 表示，先进封装对于提供次世代 AI 系统所需的运算效能、能源效率与规模化能力变得日益关键。他强调，藉由格罗方德在美国本土受信任的製造足迹提供生产服务，能为客户打造安全且具扩充性的先进封装关键元件来源，进而协助客户加速创新，并进一步强化半导体供应链的安全与韧性。