汉测 9 月营收年增 150.33%，前 9 个月累计营收年增 129.06%
半导体晶圆测试解决方案厂商汉测公布 2026 年 9 月营收，金额为新台币 5.14 亿元，较 2025 年同期增加 150.33%。累计，前 9 月合併营收达新台币 36.85 亿元，较 2025 年同期成长 129.06%。9 月营收主要来自客製化产品，以及薄膜式探针卡与清洁材料等高附加价值产品出货。
汉测指出，AI与高效能运算（HPC）晶片持续朝高功耗、高速传输方向发展，带动晶圆测试在散热、温控及讯号完整性等环节持续升级。公司针对不同测试平台与应用需求，提供热管理、温控及测试介面等客製化整合方案，相关需求亦随晶片测试规格提升持续成长。
高频与高速测试方面，汉测自主研发的薄膜式探针卡已进入小量交付，9月出货量持续放大并贡献营收；在硅光子应用方面，亦已展开转阻放大器（TIA）相关测试验证，后续将持续布局共同封装光学（CPO）等次世代应用。此外，随高功率及长时间测试需求增加，客製化清针砂纸需求亦同步成长，可协助维持探针接触稳定性、延长探针寿命并降低测试异常。
汉测表示，随先进晶片测试规格持续提升，公司将持续深化探针卡、清洁材料及客製化产品布局，并强化测试介面、温控与设备整合能力，掌握AI与HPC带动的测试升级商机。
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