鸿海 OCP 2026 秀 NVIDIA Vera Rubin 平台创新

鸿海于 2026 OCP Global Summit 展出新一代 AI Rack 技术，展现从运算系统、高速互连到电力供应及液冷散热的垂直整合实力。旗下鸿佰科技（Ingrasys）则展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新 AI 运算方案，及对基于 NVIDIA MGX 架构 NVIDIA Vera Rubin 平台的完整产品支援；鸿腾精密则聚焦 AI 资料中心高速互连、供电与散热需求，全面深化鸿海从关键零组件、Compute Tray 到 Rack-scale System 的 AI 基础设施布局。

鸿海指出，在今年的展会中该集团聚焦 NVIDIA Vera Rubin 新世代 AI 运算平台。其中，鸿佰所展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台锁定前沿模型训练与大规模 AI推论，透过高度协同设计，AI 推论每瓦效能最高可达 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍，并透过自动化产线支援规模化生产，兼顾快速量产与品质。

同场展出的 NVIDIA Groq 3 LPX Rack 及 Compute Tray，以高频宽、低延迟效能支援 Agentic AI 推论；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray 则採高密度液冷设计，单一机柜最多可配置 256 颗 Vera CPU，可支援 22,500 个 Sandboxes，针对 Agentic AI、强化学习（RL）及资料处理等关键工作负载，提供最高 2 倍效能。

此外，鸿佰亦展出 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台，锁定基础模型训练及高效能 AI 推论；以及搭载 8 颗 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 与 2 颗 Intel Xeon 6 处理器的 NVIDIA MGX 4U 架构，支援企业 AI 推论、多模态 AI 及视觉运算等多元工作负载。

面对 AI 运算密度与机柜功耗快速攀升，该集团本次也进一步展示对于 NVIDIA MGX 架构的完整产品支援，现场从伺服器机箱、机柜延伸至电力供应与液冷散热等关键环节，串联AI Rack内部所需的核心基础设施。

这次展出的全新超高密度互连技术（UDI）与 ZQD，为 NVIDIA MGX Ecosystem Wall 中针对 Vera Rubin 的关键新品，进一步强化集团在高密度 AI Rack 关键零组件、供电及液冷架构的技术布局。透过运算平台与机柜级基础设施的整合，集团持续将 AI 伺服器製造能力向 Rack-level 延伸，提供客户更完整的次世代 AI 基础设施支援。

鸿海指出，AI Rack 不仅需要更强大的运算效能，频宽、供电及散热能力也成为支撑下一波 AI 算力成长的关键。FIT 此次同步展示 1.6T OSFP及12.8T XPO（eXtra Dense Pluggable Optics）等先进平台。其中，1.6T OSFP 涵盖 DAC、ACC、ARC 及 AEC 高速线缆产品组合，并整合 32 埠 OSFP 液冷方案，支援高功率交换器机箱需求。

12.8T XPO 高密度可插拔光学平台则进一步整合高速电气互连、光学连接与直接液冷技术，因应 AI 运算快速提升所带来的频宽、功耗及散热挑战，提升讯号完整性、连接埠密度与能源效率，满足次世代 AI 及超大规模资料中心网路需求。

在供电与散热方面，FIT 亦展示最高达 480kW 液冷 Busbar 系统、最高 400A 高电流 AC Whips，以及符合 OCP 规範的 UQD／UQDB 液冷快速接头，支援超高密度 AI 机柜的供电与热管理需求；高速互连方面则导入 PAM4 技术，支援 PCIe 6.0／7.0及224G／448G SerDes，并展示新一代CPU、CPO 及 NPO Socket 技术。

此外，鸿海持续携手英特尔深化 AI 基础设施合作，双方以 Intel Xeon 平台为基础，共同推进 Rack-scale Agentic AI 解决方案，透过高密度运算与机柜级系统整合，支援 Agentic AI 应用部署，进一步扩大 AI 生态系合作。

（首图来源：科技新报）