SK 海力士联手韩政府与四大银行，推 2 兆韩圜贷款保证支援半导体供应商
SK 海力士与韩国产业部、韩国贸易保险公社及四大银行合作，为半导体材料、零组件与设备供应商提供 2 兆韩圜贷款保证，是韩国单一产业规模最大的同类方案。
SK 海力士（SK hynix）今日宣布，与韩国政府及主要银行合作，为本国半导体供应商提供 2 兆韩圜（约 15 亿美元）贷款保证，强化本土晶片供应链。SK 海力士与韩国产业通商资源部在京畿道龙仁半导体聚落的推广中心签署协议，SK 海力士社长 Kwak Noh-jung、产业部长 Kim Jung-kwan 与主要供应商执行长出席。
依协议，SK 海力士与 KB 国民、新韩、友利、韩亚四大银行合计出资 1,000 亿韩圜，国营的韩国贸易保险公社（K-SURE）则提供最高 2 兆韩圜贷款保证，对象是半导体材料、零组件与设备业者。SK 海力士推荐的供应商可享有更高的贷款额度、最多 2.5 个百分点的利率减免，保证期限也由一年延长为三年。活动现场并颁发第一张保证书给符合资格的供应商。
这项计画属于政府强化出口供应链的政策，目的是改善与大型製造商合作的中小企业融资管道。据韩联社（Yonhap）报导，韩国政府先前已为汽车、造船与钢铁产业承诺 2.4 兆韩圜贷款保证，此次延伸到半导体，是单一产业规模最大的方案。Kim Jung-kwan 表示，政府计画把对晶片产业的金融支援扩大到至少 5 兆韩圜，同时加强研发、投资与人才培训，并打算把方案扩及国防、核能与生技产业，在 2026 年底前让总支援规模达约 10 兆韩圜。
除了融资，SK 海力士也将支援供应商的技术开发与商业化。《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）与 Chosunbiz 报导，核心计画是龙仁半导体聚落兴建中的 Trinity Fab，由政府、地方政府与 SK 海力士共同投资 8,700 亿韩圜，设在聚落第一座晶圆厂内，让中小型材料、零组件与设备业者能在与量产连动的环境，事先验证自行开发的新技术与产品。Chosunbiz 指出，这类业者过去很难在实际的半导体生产环境测试新技术，因此难以商业化。
签约前，与会者参观了第一座晶圆厂与 Trinity Fab 工地，座谈会时供应商代表提出稳定供应链与提高技术自主的建议。Kwak Noh-jung 表示，建立稳固的材料、零组件与设备生态系，是确保韩国半导体产业全球竞争力的关键，SK 海力士将以这次的融资支援与 Trinity Fab 的技术验证环境为基础，与供应商一起巩固全球市场的技术领先地位。
- SK hynix, gov’t to provide 2 tln won in loan guarantees to semiconductor suppliers
- SK hynix Backs Chip Suppliers With 2 Trillion Won in Financing
- SK hynix, Korea boost MPE funding with 2 trillion won export guarantee
（首图来源：SK hynix）