记忆体下一波商机来了 美光研发EIM抢攻实体AI

美光科技(MU-US) 副总裁李哲（Lee Cheol）周一（19日）在首尔举行的韩国半导体展（SEDEX 2026）透露，公司正在研发专为实体AI应用设计的边缘推理记忆体（EIM），瞄準自动驾驶、人形机器人等新兴需求。业界预期，相关产品将于2028年下半年量产。

美光正开发将EIM技术应用于LPDDR6记忆体的方法，以满足实体AI对低功耗动态随机存取记忆体（DRAM）的需求。李哲表示，公司正与主要客户探讨，为这些新兴市场开发适用产品。

EIM技术定位于AI晶片与记忆体之间，透过将低功耗DRAM（LPDDR）堆叠于逻辑晶片之上，高速处理AI推理所需资料，但其运算架构尚未完全公开。

不同于重複执行预设动作的传统工业机器人，实体AI必须感知并处理视觉、听觉、重量等资讯。随着AI模型参数增加，传统LPDDR将难以满足所需频宽。

李哲认为，高频宽记忆体（HBM）最终将应用于人形机器人。目前机器人AI模型约使用10亿至20亿个参数，对记忆体频宽的需求尚不特别高；但随着更先进的视觉语言模型（VLM）出现，仅靠LPDDR将不足以支应，必须转向HBM。

除了频宽，记忆体容量需求也将攀升。美光预估，未来高效能人形机器人将需要约200GB的DRAM与4TB储存空间，目前服务型机器人则约使用12GB的DRAM与256GB储存空间。

美光执行长梅洛特拉曾表示，人形机器人的单机储存容量是一般L2+乘用车的10倍，储存产业将从2030年前后迎来持续数十年的需求成长週期。

差距在于，人形机器人须同步处理视觉、触觉、力觉等上百路感测器资料，并在本地部署大型模型，完成毫秒级即时控制，对容量、频宽与延迟均有极高要求。

市场研究机构Counterpoint Research预估，全球人形机器人产业的DRAM需求，将从今年约8,300太比特（Tbit），增至2030年的约17.2万Tbit，成长超过20倍。

继AI资料中心带动HBM需求后，机器人市场可望成为三星电子、SK海力士等记忆体晶片业者的新成长引擎。