博通630亿美元融资案启动 银行团最快明年初发债210亿美元

博通(AVGO-US) 正筹集高达 630 亿美元的融资方案，旨在资助人工智慧开发商 Anthropic 採购晶片；作为该计画的一环，参与银行最快将于明年初发行高达 210 亿美元左右的高评级公司债。

消息人士透露，美国银行(BAC-US) 、花旗(C-US) 及摩根士丹利(MS-US) 协助安排这笔630亿美元交易，预计其他银行将在未来几天提交参贷承诺。

银行团将提供其中约420亿美元贷款，预计最多一半将于2027年第一季透过美国投资级公司债市场再融资。

这项融资案受到华尔街与硅谷密切关注，银行团与科技业高层希望藉此确认，投资人是否仍愿意为AI计画提供资金。

今年以来，企业已在全球各市场举债逾4,550亿美元，用于AI相关支出，但随着后续可能涌现更多融资需求，已有迹象显示，资产管理业者对投资这类债务日益谨慎。

这笔交易旨在协助AI模型开发商Anthropic支付资料中心晶片等设备费用，实质上由博通提供供应商融资。该架构成立了一家特殊目的公司（SPC）借款购买技术设备，再租赁给 Anthropic，并以 Anthropic 支付的租金来偿还债务。

消息人士指出，其中420亿美元属于优先担保债务，意味贷款银行对特殊目的公司的资产享有优先受偿权。博通则为这部分债务提供残值保障，作为一种财务后盾。

据悉，银行已承诺承贷这笔630亿美元融资案中的优先担保部分。

最终发行的公司债天期可能落在5年左右，债券本金预计将在存续期间内分期偿还。发债的最终规模与时程将视市场状况而定。

彭博先前报导，黑石(BX-US) 是其余融资的主要出资方，承诺提供90亿美元。

这是博通今年第二笔大型晶片融资案。此前，博通已完成一笔涉及阿波罗全球管理（Apollo Global Management）与黑石、规模达350亿美元的交易。

另外，马斯克旗下SpaceX(SPCX-US) 本月与阿波罗签署约400亿美元的设备融资租赁协议，用于支付推动其AI布局所需的晶片费用。