〈联电法说〉追加32亿美元资本支出 三年内AI营收占比冲25%
晶圆代工厂联电(2303-TW)今(28)日召开线上法说会，并宣布董事会已核准追加约32亿美元资本支出，加速新加坡与台南厂区扩充工程，联电定调在硅光子与先进封装带动下，未来三年内AI相关营收将从目前约3亿美元大幅拉升，占全公司营收比重冲上25%。
联电在硅光子布局跨过8吋规格直攻12吋光学共封装平台，凭藉优于同业的低传输耗损优势，成功打入多家云端服务大厂的1.6T光模组供应链。公司携手合作伙伴开发的薄膜铌酸锂调变器技术亦领先业界，目前规划1.8万片硅光子晶圆及2万片薄膜铌酸锂产能，预计2028年底逐步放量并于2030年达满载规模。
先进封装方面，深沟槽电容本季已在智慧型手机端量产，伺服器与AI应用的基板嵌入式技术也已完成设计定案。这项突破同步跨足客製化记忆体堆叠领域，显示联电正由传统晶圆代工延伸至高门槛的高速运算关键零组件。
针对市场担忧扩产可能带来供过于求的风险，执行长王石说明，目前所有扩充计画均获客户长期合约背书，产能瓶颈在于扩产步调仍跟不上客户的强烈需求。他并指出，新特殊製程产品毛利率显着高于公司平均，将为中长期获利体质注入强劲成长动能。
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