设备厂志圣策略投资晖盛科技持股4.68% 深化电浆技术布局

志圣工业(2467-TW)今(30)日宣布，以策略性投资人身分，以每股192.5元认购晖盛科技(7730-TW)私募普通股1900张，金额3.66亿元，交易完成后预计持股约4.68%。此项投资以强化先进封装关键製程技术、扩大客户服务範围为核心，结合双方在电浆处理与热製程、自动化设备的优势，从单机设备供应走向跨製程整合方案。

志圣工业执行长梁又文表示，晖盛科技在电浆表面处理领域累积深厚的技术实力，与志圣的热製程设备高度互补，此次策略投资是双方长期合作的起点。

晖盛科技专精真空电浆、常压电浆与电浆火焰三大技术平台，涵盖清洗、蚀刻、去胶渣及表面改质等製程，已切入ABF载板、玻璃基板及面板级封装等领域，并布局混合键合前处理。随着AI与高效能运算推升封装密度与材料整合难度，表面洁净度、活化及铜表面去氧化等製程控制愈趋关键。晖盛的电浆技术与志圣深耕多年的压、贴、撕、烤、固化及去翘曲设备形成技术互补，有助共同开发符合客户需求的整合方案。

晖盛科技董事长宋俊毅表示，晖盛多年来专注于电浆技术的研发与应用，持续累积核心技术与市场经验。我们期待透过与志圣及G2C+联盟的合作，结合彼此的技术优势、产业资源与市场经验，让晖盛的技术能够在更广泛的应用领域发挥价值。

志圣持续服务全球半导体先进封装及IC 载板客户，晖盛科技则累积海内外电浆设备验证经验。双方规划从关键客户共同拜访、研发协作、製程验证与设备导入切入，进一步拓展交叉销售机会，提升双方设备在客户製程中的应用範围与渗透率。透过更完整的技术组合与海外服务网络，有助客户降低跨设备整合成本并缩短新製程导入时程。

志圣指出，此次参晖盛科技的投资将进一步延伸G2C+联盟的先进封装设备技术版图。相较于先前投资东捷着重雷射、自动化及南部研发製造能量，此次与晖盛科技合作则聚焦材料表面处理的核心技术，让一站式服务由设备协作进一步深化至製程整合。

宋俊毅也指出，非常感谢志圣对晖盛科技的肯定与支持。这次策略投资对晖盛而言，不仅是资本上的合作，更是双方对技术价值与未来发展方向的认同。