〈联电法说〉AI新布局发酵 先进封装2027年放量 携手英特尔12奈米明年贡献营收

晶圆代工厂联电 (2303-TW) 于今 (28) 日法说会上揭示最新技术布局，宣示将全力抢攻 AI 与高效能运算商机，总经理王石表示，2026 年将是先进封装技术发展的关键转折年，相关布局经过今年的流片 (tape out) 与验证后，预计在 2027 年产生显着的营收贡献。

针对先进封装领域，联电採取赋能者与扩展者并进的双轨策略，其中赋能者角色主要提供硅中介层给封测伙伴，以协助解决目前 CoWoS 产能瓶颈。公司目前已与超过十家客户展开密切合作，预计 2026 年将有超过二十个新产品完成流片，为后续量产动能增添薪火。

备受市场关注的英特尔 (INTC-US) 12 奈米合作案进展顺利，双方正按原定计画积极推进中。联电预计在 2026 年完成製程设计套件与硅智财开发并正式启动客户流片，这项合作案预期将于 2027 年开始贡献营收，成为公司拓展美国市场版图的重要一步。

在硅光子技术方面，联电透过与比利时微电子研究中心合作，建立了业界领先的 12 吋硅光子平台。目前可插拔模组产品已开始进入量产爬坡阶段，公司也正积极研发下一代共同封装光学技术，以满足未来资料中心高速传输的庞大需求。

联电看好 AI 应用将从云端伺服器延伸至边缘装置，带动对先进封装与特殊製程的强劲需求。透过整合 3D 堆叠与混合键合等前瞻技术，联电致力于提供客户完整的解决方案，力求在快速成长的 AI 半导体供应链中佔据关键位置。