〈日月光法说〉先进封测供不应求 上调全年业绩贡献至32亿美元

封测大厂日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召开法说会，营运长吴田玉表示，在先进封装与测试需求供不应求下，近三个月订单能见度进一步转佳，因此预估今年先进封测业务营收将由去年的 16 亿美元倍增至 32 亿美元，高于去年底原估计的 26 亿美元，上调幅度超过 2 成。

日月光投控预估，在 1 美元兑新台币 31.4 元汇率假设下，第一季合併营收预估季减 5% 至 7%，毛利率季减 0.5 至 1 个百分点，营益率季减 1 至 1.5 个百分点。

细分两大事业群，封测第一季营收预估季减低个位数至中个位数百分比，毛利率呈现略减。主要因首季工作天数较少，加上农曆春节期间加班推升人力成本所致。EMS 方面，首季营收与营业利益率预估与去年同期相近。

展望全年，吴田玉看好，营收成长趋势将延续至 2026 年及以后，动能来自先进解决方案放量，以及 AI 普及与整体市场复甦带动的半导体需求全面回温。尤其在先进封装与测试领域，公司因感受客户需求增加，持续加大投资并上修今年先进封测营收展望。

除先进业务外，日月光也指出，一般型业务将维持与去年相近的成长速度，整体封测事业营收表现可望优于整体逻辑半导体市场。

此外，日月光也释出先进封测业务最新进度，主要集中于 oS 与晶圆测试 (CP)。不过 Full Process 专案按计画推进，并已与多家客户洽谈，预期今年开始有较显着贡献，相关营收将较去年成长 3 倍，并在今年底占整体先进封测 (LEAP) 业务比重达 10%。最终测试 (FT) 也在今年有明显贡献，约占测试业务的 10%。