高通、ARM惨遭双杀 记忆体短缺限制手机销售

《路透社》报导，记忆体供应短缺持续冲击智慧型手机供应链，连带限制手机生产规模，高通与安谋控股 (ARM) 週三公布财报后股价重挫，週四盘前交易中，高通股价暴跌超过 11%，ARM 股价下跌 7%。

多位企业高层与分析师指出，记忆体短缺与价格上涨恐在一段时间内限制手机出货，并对晶片产业带来更广泛压力。

作为全球主要智慧型手机晶片设计商之一，高通週三表示，部分客户因无法取得足够的记忆体配额，难以出货完整终端产品，导致公司接单表现偏弱。高通因此预估本季营收将低于市场预期。

高通执行长艾蒙 (Cristiano Amon) 在财报电话会议中表示，整个产业的记忆体短缺与价格上涨，可能会在本财年决定手机产业的整体规模，并直言不幸的是，我认为整个产业都受到记忆体影响。

ARM 同样面临压力。ARM 晶片架构是全球大量智慧型手机处理器的基础，包括高通在内的多家晶片设计商均採用其技术。随着行动处理器销售放缓，ARM 权利金收入也可能受到波及。

安谋财务长 Jason Child 在与分析师的电话会议中表示，记忆体短缺对手机供应造成的影响，可能使公司未来一年权利金收入最多下滑 2%。

消息传出后，高通 (QCOM-US)週三盘后股价一度下跌近 10%，安谋 (ARM-US) 下跌 8%。高通高层指出，记忆体供应短缺可能持续至本财年，供应压力甚至可能延伸至 2027 年。

研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，全球先进智慧型手机晶片出货量预计在 2026 年下滑 7%，部分原因即为记忆体价格上涨。市场普遍认为，记忆体价格飙升也将进一步压抑消费性电子产品的需求与前景。

Morningstar 分析师去年 12 月亦表示，预期记忆体供应紧张状况将持续至 2027 年，摩根大通分析师也持相同看法。

eToro 分析师 Zavier Wong 指出，高通此次表现反映的是整体产业趋势，而非公司自身特定问题。他表示，高通正面临与智慧型手机供应链部分环节相同的记忆体限制。

面对手机市场波动，高通与 ARM 近年均加速降低对手机晶片的依赖，转向成长更快、毛利率更高的资料中心市场。

高通执行长艾蒙 (Cristiano Amon) 週三接受路透访问时表示，他不预期全球记忆体短缺会影响高通推出资料中心 AI 晶片的计画。高通预计在今年下半年推出相关晶片，并预期在公司 2027 财年开始带来具体营收贡献。