AI语音交互掀数据海啸！HBM之父：2038年HBF需求将超越HBM
南韩科学技术院教授金正浩最新表示，AI 向语音互动转型将引爆资料储存需求，现有高频宽记忆体恐将无法满足，产业将加速转向新型记忆体架构 HBF(高频宽快闪记忆体)。
拥有HBM 之父称号的金正皓近日在技术简报会上发出预警，AI 从文字思考向语音推理进化时，数据处理量将激增。在目前主流方案中，GPU 垂直连接最多 2 个晶片并搭配 HBM 处理运算，但容量瓶颈已显现。未来可透过同时整合 HBM 与 HBF 消除限制，而 HBF 凭藉更大容量与更低功耗，将成为 AI 算力扩张的关键支撑。
他特别强调，当记忆体中心运算 (MCC)，HBF 需求将进一步攀升。
最新预测显示，2038 年起，HBF 市场规模将超过 HBM，成为 AI 算力竞赛的核心赛道。
作为 HBM 技术的奠基者，金正浩的判断引发业界关注。业内人士认为，随着大模型参数突破兆级、多模态交互普及，存储架构革新已从技术储备转向刚需，HBF 量产进度孔直接影响 AI 巨头的技术路线图。
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