高明铁受惠光收发模组量产潮 全年营运动能看升

高明铁 (4573-TW) 公布最新营收资讯，2026 年元月营收以 7877 万元改写 2018 年下半年以来单月新高，月增 48.89%，年增 93.49%，同时，高明铁早已积极布局关键的耦光工站，受惠于此波光收发模组 800G 放量、1.6T 进入少量生产的趋势、法人估将挹注今年营收动能双位数成长。

随着 AI 算力需求延续，云端服务供应商（CSP）资本支出维持高档。北美四大 CSP 包括 AWS、Microsoft、Google、Meta 持续扩建数据中心，全面推升资料中心高速互连升级需求。在伺服器量体扩张与交换器埠数提升的双重驱动下，光收发模组 (Optical Transceiver Module) 用量放大，并加速由 800G 迈向 1.6T 世代。看好硅光子（SiPh）、近封装光学元件 (NPO) 及未来共同封装光学（CPO）製程需求爆发。

而高明铁早已积极布局关键的耦光工站，受惠于此波光收发模组 800G 放量、1.6T 进入少量生产的趋势、挹注 2026 年营收双位数成长动能，成为 AI 数据中心供应链的重要推手。

供应链指出，数据中心扩建的关键指标在于伺服器上架量的快速攀升。由于 AI 丛集对频宽、延迟与能耗极为敏感，资料中心高速光互连架构已成为刚性需求；同时，伺服器密度提高带动交换器规格升级，进一步扩大光模组採购量，并连动硅光子模组、光引擎与封装测试环节的投资力道。

根据 TrendForce 报告指出，800G 与 1.6T 光收发模组已进入量产，预期自 2026 年起，更高频宽的硅光子／CPO 平台将部署于 AI 交换器，带动新一轮光互连升级动能。

也因此，高明铁受惠客户导入节奏加快，带动接单与出货动能转强，2026 年元月营收以 7877 万元改写 2018 下半年之后的单月最高营收，法人看好高明铁今年营运动能成长主要三大来源包括：

一、CSP 厂扩建推升光收发模组 800G 放量 / 1.6T 进入少量生产，受惠出货动能续强

二、SiPh 由验证转量产，採购重心转向标準化工站拉升订单能见度

三、FAU／光引擎封装测试投资升温，耦合／光测工站扩建形成第二成长曲线

硅光子技术由研发验证迈向量产后，供应链竞争重点转向製程可複製性与良率爬升效率。量产阶段採购重心聚焦标準化工站建置，其中高精度耦光的速度、準确精度与长时间稳定性，直接影响高速光收发模组导入速度与放量幅度。具备量产之高一致性耦光能力，并可提供工站化解决方案之设备供应商，预期将优先受惠 SiPh / NPO 扩产循环；高明铁卡位耦光与光测关键环节，具备扩线扩产下放大出货的成长条件。

在此趋势下，高明铁营运布局紧扣硅光子量产导入所需的关键工站，具备精密机构、运动控制、演算法与闭迴路的自主整合能力，可将找光—对準—锁光流程工程化与标準化，协助客户缩短量产爬坡时间、提升良率与稼动率，并提高后续扩产阶段追加採购机会，进一步延伸订单能见度。

产品端方面，高明铁以六轴堆叠模组、次系统及解决方案（含史都华平台）支撑量产工站所需位姿控制精度；以主动耦光设备切入硅光子收发模组与光引擎耦光製程；并以晶圆级耦光测试设备聚焦量产前段测试与筛选需求。法人认为，随 800G 放量 / 1.6T 进入小量生产与 SiPh / NPO(Near Packaged Optics) 及未来 CPO(Co-Packaged Optics) 由验证转量产节奏加快，高明铁有望由单机供应升级为标準化工站供应，带动客单价与出货规模同步提升，营运动能看升。

为深化与全球产业链的技术对话，高明铁将参与全球光通讯盛会 OFC 2026 (3/17–3/19，洛杉矶会展中心 West Hall，摊位 4723）。本次将以硅光子高精度耦合解决方案为主题，针对CPO × 1.6T 硅光模块／晶圆级测试 × 光电整合的量产关键进行深度交流，展示高精度耦光製程整合、主动对準与晶圆级测试等解决方案，全力支援高速交换器与下一代光引擎的量产需求。