2025全球硅晶圆出货量年增5.8% 先进、成熟市场两样情

SEMI 国际半导体产业协会旗下硅製造商组织 (SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG) 今 (11) 日于硅晶圆产业年度分析报告中指出，2025 年全球硅晶圆出货量年增 5.8%，达到 12,973 百万平方英吋 (million square inch, MSI)；然而，同期硅晶圆营收则年减 1.2%，降至 114 亿美元。

SEMI 指出，2025 年为硅晶圆出货量的重要转折点，在 AI 应用带动下，逻辑晶片所须的先进磊晶晶圆，以及高频宽记忆体 (HBM) 所使用的抛光晶圆需求强劲，促使整体出货面积重返成长轨道。相较之下，硅晶圆营收成长有限，主要原因在于传统半导体应用领域复甦动能仍显不足，市场需求与价格环境尚未有明显改善。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 业务与行销事业部执行副总经理矢田银次 (Ginji Yada) 表示，2025 至 2026 年的硅晶圆市场，正呈现不同製程节点的分歧发展。12 吋晶圆在先进应用领域的需求仍然强劲，特别是在 AI 驱动的逻辑晶片与高频宽记忆体方面，并持续受惠于次 3 奈米製程的导入。随着技术不断演进，市场对晶圆品质与一致性的要求也同步提高，进一步凸显先进材料解决方案的重要性。同时，资料中心与生成式 AI 的持续投资，正稳定支撑先进製程市场对高效能与高可靠度的需求。

他进一步指出，相较之下，成熟製程的半导体市场则逐步出现稳定迹象。汽车、工业与消费性电子等成熟製程应用领域，晶圆与晶片库存在长时间调整后已开始回归正常水位。虽然供需状况呈现逐季改善，但整体复甦步调仍属温和，需求回升仍高度受到总体经济环境与终端市场的动态影响。

因此，整体硅晶圆市场前景呈现双轨并行的发展态势：先进製程持续维持稳健成长需求与技术进展，而成熟製程则呈现审慎、渐进式的需求回温。

硅晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达 300mm(12 吋)，是绝大多数半导体製造所使用的基板材料。