力旺PUF报捷 打入辉达新一代平台 下半年权利金显着增

IP 大厂力旺 (3529-TW) 今 (11) 日召开法说会，董事长徐清祥表示，PUFrt (Root of Trust) 正式导入辉达(NVDA-US) Vera Rubin 架构，预计下半年相关权利金贡献将会显着成长，同时也宣布拿下 3 个 3 奈米的 AI 资料中心处理器的授权案。

徐清祥说，力旺去年第四季在 3 奈米国防应用领域取得 18 个授权案，目前接案动能持续加速。今年第一季，预期将再拿下 3 个 3 奈米 AI 资料中心处理器的相关授权。 

随着授权案进展加速，力旺 PUF 相关权利金已进入量产阶段。力旺看好，随着 PUFrt 正式导入辉达新一代 Vera Rubin 架构，预计下半年相关权利金贡献将会显着成长。尤其在 AI 推论趋势下，Computing in Memory (CIM) 所带动的 SRAM Repair 需求，以及资安对 Edge AI 与物理 AI 应用极度重要，将使 AI 相关营收成为公司重要的成长引擎。 

此外，Google 与 IBM 预测量子电脑将在 5 年内商用化，各国政策正全力推动后量子加密 (PQC)，将带动半导体产业 25 年来最大规模的硬体安全升级。力旺已累积超过 130 个 PUF 相关设计定案 (Tape outs)，全球有超过 700 个製程平台每天都在量产採用力旺技术的晶圆，一年超过 980 万片 (8 吋约当晶圆) 量产记录。 

力旺预期，这种扎实的根基是公司将 PUF 导入全球晶片供应链、建立硬体信任根最无可取代的优势，对公司未来充满信心。

总经理何明洲表示，今年授权金不论是来自晶圆代工厂或是 IC 设计都会有所成长，包括授权案量与授权金单价也将持续增加，预期授权金将会有强劲成长。

权利金方面，力旺受惠切入更高单价的先进製程，PUF 权利金及更高权利金比率的 MTP 比重上升，权利金将加速成长，预期今年增加的新动能来自美系手机数据晶片模组的射频 IC；车用电子的 ADAS、网通相关应用、ISP 与 LiDAR，以及云端 AI 所採用的 BMC、SSD 控制器、网通相关应用、CXL 控制器与 DIMM 等。

在新 IP 技术与资安平台上，力旺与先进代工厂合作开发 GAA OTP IP，製程节点持续向 3 奈米以下延伸；并与主要代工厂及 IDM 建立嵌入式 RRAM 平台，涵盖 FinFET、BCD 与 车用应用；同时也于多家代工厂 12 吋 BCD 与混合讯号製程中持续导入 NeoFlash。