全球半导体产业大扩产 信紘科今年营运乐观

随着全球半导体大扩产，信紘科 (6667-TW) 指出，今年营运审慎乐观看，以目前在手订单来看，订单金额持续增加，加上 AI、HPC、车用电子与先进封装趋势延续，相关建厂与扩产工程需求具备中长期支撑。

信紘科日前公告 1 月营收 4.7 亿元，月减 17%，年成长 28%。公司表示，在先进製程、记忆体、高科技等产业客户之投资持续扩大下，在高阶厂务工程与系统整合领域接单动能稳健，为全年营运奠定良好开局。

信紘科表示，1 月营收表现主要受惠于先进製程、先进封装、AI 与 HPC 等应用，带动晶圆厂与高科技製造客户对厂务供应系统整合、机电统包工程、二次配服务及整合型工程需求持续提升，在既有客户专案稳定推进下，接单与施作节奏维持良好水準。

根据国际半导体产业协会 (SEMI) 报告，全球半导体製造设备市场规模将从 2025 年的 1,330 亿美元，攀升至 2026 年 1,450 亿美元及 2027 年 1,560 亿美元。加上近日台积电 (2330-TW)(TSM-US) 已释出 2026 年资本支出高标达 560 亿美元，甚至订单都外溢到更多半导体厂。

此外，国际记忆体大厂抢 Vera Rubin 的 HBM4 升级商机，正加速解决后段封装产能瓶颈。整体产业趋势已明显可见 2026 年全球半导体记忆体与逻辑晶圆代工双头并进扩产，将迎产值破 1 兆美元的新页。

信紘科看好，随着全球半导体产业迈入新一波资本支出循环，公司深度参与晶圆厂与先进封装厂的建厂与扩产专案，将为公司以及相关供应链带来可观的业务拓展空间，接单能见度持续提升。

信紘科将持续聚焦高附加价值的水、气、电与机电整合等厂务工程与系统整合专案，提高高科技製造建厂总承揽 (GC)与绿色製程建厂解决方案 (Turnkey) 布局，并深化与关键客户的合作关係，提升海外专案与大型工程的承接能力。

同时，信紘科也将持续投入人才培育与技术升级，强化专案管理、工程品质与安全标準，确保在产业投资循环回升阶段，能有效承接市场需求、稳健放大营运规模。