2奈米抢夺战 苹果已失去「最大客户」优势 需与辉达争抢台积电产能

苹果公司 (AAPL-US) 近期在确保尖端半导体方面陷入苦战，全球最大的代工企业台积电 (TSM-US)(2330-TW) 的产能不足，正在成为 iPhone 增产的瓶颈。而苹果也失去做为第一大客户的特殊优势。

此前超过 15 年，苹果一直是台积电优先客户，享有最先进製程的首发权与议价优势。然而，随着人工智慧基础设施需求的爆炸式增长，这场权力结构正发生根本性转变。在 2025 年，辉达 (NVDA-US) 已经超越苹果，正式成为台积电营收贡献度最高的客户。

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辉达崛起与产能争夺战

数据显示，辉达 2026 财年的增长率高达 62%，相较之下，苹果的产品营收增长仅为 3.6%。台积电 2025 年的营收成长几乎完全由高效能运算 (HPC) 驱动，市场预计， 2026 年辉达将占台积电营收份额的 20%，领先苹果的 16%。

这场权力转移不仅体现在营收数字上，更是一场物理上的硅晶圆争夺战。一颗辉达 Blackwell 或 Rubin GPU 的晶粒面积超过 800 平方公釐，而苹果 A20 晶片仅约 100 至 120 平方公釐。这意味着，每生产一颗辉达 GPU，就会消耗相当于 6 到 8 颗 iPhone 晶片的物理空间。

据报导，截至 2026 年 1 月，台积电的 2 奈米产能已达到每月 50,000 片以上晶圆。台积电计画在 2026 年年底前，将 2 奈米的月产能进一步提升至 120,000 至 140,000 片。儘管产能持续增加，但 2 奈米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比 3 奈米高出 50% 的溢价 (每片晶圆约 3 万美元) 来争夺产量。

当台积电产能满载时，这便成了一场零和竞争，而愿意支付高额溢价的 AI 客户显然更具优势。

议价优势丧失与前所未有的涨价压力

媒体报导，台积电执行长魏哲家于 2025 年 8 月亲自造访苹果加州总部，传达了一个关键讯号：苹果将面临多年来最大幅度的涨价，且不再享有保证产能的特权。

过去苹果凭藉庞大且稳定的订单，能换取最优惠的製造条件，但如今台积电的产能分配更像是一场拍卖会，由利润更高、成长更快的 AI 客户取胜。

台积电 2025 年第四季毛利率高达 62.3%，已接近软体公司的水準，反映出其在供不应求环境下的强大议价力。

苹果的战略调整

面对产能受限与成本攀升，苹果採取了 15 年来首次的重大策略转向。苹果已宣布与英特尔 (INTC-US) 达成代工合作，预计在 2027 年将入门级 M 系列晶片 (如 MacBook Air 所用) 转往 Intel 18A 製程生产，以规避单一供应链风险并缓解对台积电的依赖。

同时，双方的竞争火线已延伸至先进封装领域。随着苹果 M5、M6 系列晶片导入 Chiplet 模组化设计并寻求 CoWoS 封装架构，苹果将与辉达在台积电 AP6 与 AP7 等 3D 先进封装产线上正面对撞。业界普遍认为，未来几年半导体产业的核心战略将进入封装为王的时代。