AI资料中心需求爆发！村田製作所拟调涨高阶MLCC：需求是产能两倍

在全球人工智慧（AI）基础建设投资热潮带动下，日本电子零件大厂村田製作所正启动内部讨论，评估是否调涨旗下被动元件积层陶瓷电容（MLCC）价格，成为最新一家看準 AI 资料中心硬体需求激增商机、考虑提高报价的供应商。

根据《彭博》报导，村田製作所社长中岛规巨（Norio Nakajima）表示，公司目前正评估 AI 的真实需求，以判断是否有必要、以及在何种幅度内调整价格才算合理。

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中岛表示：我认为到第四季，我们应该能做出更清晰的评估，并补充说，村田製作所希望在明年 3 月底前做出最终决定。

不过他也强调，考虑到到对更广泛市场与整体产业可能带来重大影响，公司在价格调整上必须格外审慎。

MLCC 是控制 AI 伺服器庞大电力负载的关键元件，而村田製作所是全球最大的 MLCC 供应商。该元件负责调节电子装置中的电力流动，应用範围从苹果 (AAPL-US) iPhone 到特斯拉 (TSLA-US) 的汽车。

随着超大型云端业者投入数千亿美元强化 AI 基础设施、提升运算能力与稳定性，村田製作所的高阶产品需求持续攀升，也进一步加剧从记忆体到半导体基板等科技供应链各环节的短缺。

中岛表示，村田製作所在任何价格调整上都将审慎行事，以尽量降低对销售的影响。他并补充，公司市占率不太可能因此受到冲击。

他强调：我们必须确认这波投资热潮能够持续下去，同时确保村田製作所自身的创新与投资布局，能持续领先竞争对手。

《彭博》分析师 Masahiro Wakasugi 指出，村田製作所在整体 MLCC 市场的市占率超过 40%，而在用于 AI 伺服器的先进电容领域，市占率更高达约 70%。

中岛表示，针对公司最先进 MLCC 的询问量，已达其现有产能的两倍。

他指出：客户所要求的数量几乎是不可能达成的。不过他也补充，目前仍有待观察客户的需求预测最终能有多少转化为实际订单。

中岛表示：先进 MLCC 在今年与明年可能仍将处于高度供应吃紧的状态。

AI 伺服器为提升运算效率，通常需要数万颗 MLCC，而随着辉达 (NVDA-US) 推出 Rubin 架构，以及超微半导体 (AMD-US) 开发更高能效处理器，所需数量还将进一步增加。

此外，随着 AI 应用普及，以及企业对资料安全与隐私议题日益重视，伺服器销售量也预计持续成长。

AI 伺服器使用的电容尺寸通常仅约 2 毫米长、1.25 毫米宽，由数千层极薄材料堆叠而成。为确保每一层不含灰尘与气泡，製造过程技术难度极高，使竞争对手难以快速追赶，同时也限制产能快速扩张，使 MLCC 逐渐成为 AI 发展中的关键瓶颈。

中岛表示，从晶片製造商与资料中心营运商的产品蓝图来看，公司有信心目前的 AI 投资热潮至少还会再持续 3 至 5 年。

他指出，下一代 AI 晶片对高阶 MLCC 的需求可能增加数十倍以上，而公司能否有效满足市场需求，将成为未来成长的关键。

分析师 Wakasugi 指出，村田製作所在智慧手机热潮期间，凭藉与苹果等手机大厂的紧密合作关係受益良多，如今在 AI 伺服器领域，也拥有明确的机会凭藉更长寿命与更高耐压产品，取得类似的关键地位。

财报显示，村田製作所的电脑业务（包括伺服器）在截至 12 月的季度营收年增 26.5%，MLCC 产能利用率达 90% 至 95%。公司高层表示，本季产能利用率仍将维持在相近水準。

AI 伺服器客户相较于价格，更重视供应的稳定性，因此旧款产品几乎没有太大降价压力。不过，中岛指出，由于这项业务利润相当可观，竞争对手可能会将重心转向 AI 伺服器客户，而牺牲其他电子产品製造商的需求，导致后者对村田製作所的依赖程度进一步提高。

他说：那将会是一个问题。

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