竑腾打入辉达拥两动能 今年营收估大增6成创新高

随着 AI 晶片功耗持续拉高，市场对高效散热方案需求快速升温，竑腾 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採铟片製程以及 CoWoP 技术逐步发酵，在两大动能推升下，法人看好，竑腾今年营收将逐季成长、全年大增 6 成以上，续创历史新高。

业界指出，Rubin 平台採双晶片设计，不仅尺寸放大，功耗更大幅增加至 2,300W，较现阶段的 GB300 的 1,400W 明显提升，过往散热片材质石墨烯已无法负荷，因此预计在 Rubin 平台改採导热表现更佳的铟片材质，其导热係数是石墨烯的 2 至 3 倍，以维持晶片正常运作。

据了解，铟片散热製程较石墨烯增加一道助焊剂的工序，并整合 AOI 检测、植片与压合等技术，竑腾过往已有铟片贴合相关技术，因此获得辉达青睐，相关机台可望在今年开始大量贡献营收。

此外，辉达也持续探索新的先进封装技术，如 CoWoP，将晶片直接与 PCB 做结合，随着引脚数量与封装尺寸持续放大，翘曲问题日益严重，竑腾也传出相关製程设备已出货给硅品，成为今年成长动能之一。

竑腾去年开始受惠封测厂订单加持，去年全年营收达 18.59 亿元，年增 62.42%，改写新纪录，法人看好，竑腾今年不仅受惠封测厂资本支出续创新高，辉达也改採铟片製程及 CoWoP 效益逐步发酵，以及 AOI 检测需求稳健成长，竑腾今年营收将年增至少 6 成，将再度缔造新猷。