〈研华法说〉发表WEDA开发者架构 启动Physical AI成长新动能

工业电脑厂研华 (2395-TW) 今 (4) 日召开法说，因应边缘 AI(Edge AI)趋势，宣布推出全新 WISE 软体平台旗下 WEDA(WISE-Edge Developer Architecture)开发者架构，董事长刘克振认为，接下来半年至 1 年，AI agent(AI 代理)将进入爆发期，将带动边缘 AI 加速落地。

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，随着市场需求由云端运算逐步延伸至产业现场与企业本地端， Edge AI 正成为推动新一波产业升级的重要引擎。企业导入 AI 的焦点，也从单纯算力竞赛，转向如何在实际场域创造营运价值，包括即时决策、资料隐私保护与低延迟运算等需求，带动边缘 AI 推论加速成长。

同时，随着 AI 应用複杂度提升，产业竞争模式亦由过去以零组件与硬体平台为主的供应链竞争，逐步转向以系统整合与生态系合作为核心的新型态竞争。

研华持续深化 Edge AI 软硬平台布局，以工业 Edge AI 的规模化落地为核心策略，全新推出 WISE 软体平台旗下的 WEDA 开发者架构。透过标準化与模组化设计，WEDA 整合多元晶片架构，建立统一的 Edge AI 开发环境，并支援快速部署与多站点扩展，同时实现从开发、部署到运营的 AI Life Cycle 管理。

研华同步亦建构从 Edge 嵌入式、Edge AI 到企业本地端伺服器的三层式硬体架构，结合 WEDA 开发者架构与全球领先的边缘生态系伙伴，打造预整合且可规模化的解决方案；目前相关应用已拓展至智慧製造、机器人、医疗与智慧城市等领域，其中以 AMR、自动化产线与能源基础设施等场域动能最为明确。

研华强调，随着 Physical AI (实体 AI) 与自主化应用发展加速，将以规模化、整合化、策略化为核心，协助客户将算力转化为持续性的商业价值，并以 WISE 平台进一步打通 Edge AI 从概念验证到规模化商转的最后一哩路，加速工业场域导入成功率，推动研华迈入新一代工业 AI 成长曲线。