〈群联法说〉CSP客户主动找上门 今年企业级SSD大成长 Q1营收比重冲3成

NAND 解决方案业者群联 (8299-TW) 今 (6) 日召开法说会，执行长潘健成表示，NAND 价格持续上涨，原厂昨日宣布 3 月合约价调涨 5 成，显现缺货市况，因此云端服务业者 (CSP) 也找上群联合作，将于 5 月开始出货给该客户，预计今年企业级营收将大成长，第一季营收比重估达 3 成。

潘健成说，没有记忆体就没有 AI，AI 伺服器与云端资料中心需求持续攀升，公司企业级 SSD 业务快速扩张，除了成功打入大型 CSP，也切入一线伺服器 OEM、AI 基础建设运营商与 AI 平台业者，预计今年第一季来自企业级 SSD 的营收就会达到 3 成，较去年第四季的 1 成大幅成长。

潘健成表示，目前 NAND 原厂将资源集中在高容量储存 SSD，但由于缺货市况，公司也因此取得机会切入相关供应链，部分客户甚至将多个型号平台都交给群联，群联市占率不断攀升。

除企业级 SSD 市场外，群联也积极布局 Embedded ODM (PC、手机) 与工业应用，并逐步将业务重心由消费性市场转向企业与嵌入式市场。群联目前零售 SSD 市场因价格上涨需求相对保守，但企业与资料中心市场即使价格上升仍须持续採购，使公司供应链资源持续向企业与嵌入式领域倾斜。

在供应链方面，群联表示，目前已与六家 NAND 原厂及两家 DRAM 供应商维持长期合作关係，并签署长约 (LTA) 以确保供应稳定。由于 AI 需求强劲，公司需提前备料并长期持有库存以支援客户需求，目前库存水位已超过 500 亿元。公司亦宣布将透过银行联贷案 4 亿美元，用以支应库存与营运资金需求。

展望未来，群联表示，公司产品线已涵盖 NAND 控制晶片、SSD 模组、企业级 SSD、Retimer 与 AI 储存解决方案等，几乎完整覆盖 AI 资料中心的储存需求。随着企业级与嵌入式市场持续成长，公司也将从过去以消费型市场为主的储存控制晶片厂，逐步转型为 AI 生态系中的整合储存解决方案供应商。