研调：前十大晶圆代工厂去年Q4产值季增2.6% 台积电市占率7成

TrendForce 今 (12) 日公布最新晶圆代工产业研究，去年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值近 463 亿美元、季增 2.6%，累计 2025 全年前十大晶圆代工业者合计产值为 1,695 亿美元，年增 26.3%，创下新高，其中，台积电市占率达 70.4%，稳居龙头宝座。

展望 2026 年，TrendForce 认为，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，全年因记忆体价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

TrendForce 指出，2025 年第四季先进製程持续受惠于 AI GPU、Google TPU 供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。成熟製程部分，伺服器、edge AI 的电源管理订单带动 8 吋维持高产能利用率，甚至酝酿涨价，12 吋产能利用率则大致持平。

分析主要代工业者表现，2025 年第四季台积电 (2330-TW)(TSM-US) 晶圆出货量虽略减，但以 iPhone 17 为主的手机旗舰处理器新品出货量推升 3 奈米晶圆出货，整体平均销售价格 (ASP) 提高，季度营收因此成长 2% 至 337 亿美元，台积电以 70.4% 的市占维持第一。

三星 (排除 System LSI)2025 年第四季因 2 奈米新品出货贡献营收，且自家 HBM4 使用的逻辑裸晶也开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增 6.7%，近 34 亿美元，不仅正式转亏为盈，市占也从 6.8% 微幅升至 7.1%，居第二名。

营收第三名为中芯，持续受惠于本土化红利，2025 年第四季营收季增 4.5%，上升至近 24.9 亿美元，动能来自总晶圆出货增加、ASP 略增，以及当年底的光罩出货增量。联电 (2303-TW)(UMC-US) 2025 年第四季 8 吋、12 吋皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季，营收季增 0.9%，约为 20 亿美元，市占维持第四。

第五名 GlobalFoundries 因资料中心周边零组件需求增加而晶圆出货、ASP 皆成长，2025 年第四季营收季增 8.4%，为 18 亿美元。第六名为华虹集团，旗下 HHGrace 2025 年第四季营收由 MCU、PMIC 需求驱动，季增 3.9%，合併 HLMC 营收后，HuaHong Group 营收近 12.2 亿美元，季增 0.1%。

值得注意的是，2025 年第四季硅光子 (SiPho)、硅锗 (SiGe) 等伺服器相关利基新型应用出货稳健成长，助 Tower 营收季增 11.1%、上升至 4.4 亿美元，市占排名前进至第七名，超越世界先进 (5347-TW) 与合肥晶成 (Nexchip)。

世界先进 2025 年第四季则因驱动 IC 订单转淡、PMIC 主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减 1.6% 至 4.06 亿美元，排第八名。

第九名合肥晶成 2025 年第四季营收季减 5.3%，为 3.88 亿美元，主因是考量已达成 2025 年出货与营收目标，延后部分产品至 2026 年第一季出货。力积电 (6770-TW)(仅含记忆体、逻辑晶圆代工营收)2025 年第四季因记忆体代工需求强劲、ASP 提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增 2%，约 3.7 亿美元，排名第十。