AI 伺服器液冷需求扩大，美系券商上修奇鋐目标价

随着 AI 伺服器市场持续成长，液冷散热需求快速升温，相关供应链也获得资本市场关注。美系券商最新报告指出，液冷市场的总可服务市场（TAM）正持续扩大，应用範围已从原本以 AI GPU 为主，逐步延伸至 ASIC、电源模组以及新一代网通设备等领域，看好散热厂奇鋐科技的成长动能，并同步上修目标价。

报告指出，随着 AI 运算需求提升，高功耗晶片带动伺服器散热架构升级，液冷技术逐渐成为资料中心的重要解决方案。过去液冷应用多集中于 AI GPU 伺服器，但近期观察到相关需求已开始扩展至 ASIC 架构晶片、电源模组、CX-9 网路设备、LPU 以及 CPO 交换机 ASIC 等应用场景。

其中，ASIC 晶片的单位产值通常高于 GPU，也意味着相关散热模组的价值量同步提升。报告认为，随着更多 AI 相关设备导入液冷设计，整体散热市场规模仍有进一步成长空间。

此外，报告指出，奇鋐为主要液冷散热解决方案供应商之一，在 AI 伺服器散热市场具有一定布局；随着客户需求持续增加，公司预计将于 2026 年下半年进一步扩充产能，以因应市场需求成长。

在获利预估方面，美系券商同步上修奇鋐未来两年获利预测。报告预估，奇鋐 2025 年每股盈余（EPS）为 86.2 元，2026 年 EPS 为 112.5 元，主要反映 AI 伺服器散热需求成长与液冷产品出货提升。

以 2026 年预估获利为基础，券商採用 20 倍本益比（PE） 进行评价，并同步调升奇鋐目标价，显示市场看好液冷散热在 AI 基础建设中的长期需求。

随着 AI 运算持续推动资料中心升级，液冷散热市场规模持续扩大，相关供应链也有望受惠。券商认为，在 AI GPU 与 ASIC 应用同步成长的带动下，奇鋐未来营运仍具备成长动能。

（首图来源：Pixabay）