联发科携手微软研究院 开发MicroLED主动式光缆技术

联发科 (2454-TW) 今 (18) 日宣布，公司、微软研究院与其他供应商组成的联合研发团队，成功研发出採用微型化 MicroLED 光源的次世代主动式光缆 (Active Optical Cable, AOC)。这款革命性的主动式 MicroLED 光缆(Active MicroLED Cable) 设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离。

联发科表示，这款主动式 MicroLED 光缆联合设计，可以在标準 QSFP/OSFP 封装尺寸内提升至 800 Gbps 甚至更高的传输速率。双方将持续探索微型化与準备量产的合作机会，以共同推动未来十亿瓦 (Gigawatt) 等级大规模 AI 资料中心的发展。

联发科指出，现今资料中心网路往往需在传输距离、功耗与可靠度之间进行取捨。铜缆虽然节能，但传输距离受限于 2 公尺以内；传统的雷射光学传输距离虽然较远，但却面临高耗能问题，且其故障率甚至高达铜缆传输的 100 倍。

此次发表的全新主动式 MicroLED 光缆设计，结合联发科的工程创新与微软研究院的 MOSAIC 技术，以数百条平行运作、宽频低速的 MicroLED 通道取代传统窄频高速的雷射通道架构，有效解决既有的技术限制与难题。

联发科公司副总经理 Vince Hu 表示，此次合作结合联发科与微软研究院深厚的技术能力与产业领导地位，并汇集双方对资料中心设计的洞察，成功解决关键的产业限制与瓶颈。藉由将 MicroLED 技术微型化，并整合至与现有资料中心设备相容的收发器中，能让产业无缝採用此项新技术。

双方合作之主动式 MicroLED 光缆联合开发专案，为一完全整合的端到端设计，并达成多项显着突破，如节能省电，透过使用直接调变的 MicroLED 并省去複杂的数位讯号处理器 (DSP)，该技术相较于传统採用垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) 的主动式光缆，可降低高达 50% 的功耗。

同时可实现铜缆等级的可靠度，利用 MicroLED 的简单结构、高耐用性与对温度不敏感的特性，该技术实现了比现行雷射光学技术更高的可靠度，其稳定性足以媲美铜缆。

在延伸传输距离方面，此设计实现铜缆等级的高可靠度传输距离，成为满足 AI 训练丛集大规模跨机柜互连需求的首选，并满足可扩充性，透过增加单一光缆内的光通道数量、或者提升单一通道资料传输速率，能垂直扩充 (scale up) 频宽。

联发科补充，该方案採单晶 CMOS 晶片整合 (monolithic CMOS integration)，利用单一客製化 CMOS 晶片整合包含 SoC 逻辑、速度调变机制 (Gearbox)、高密度 MicroLED 驱动器和高灵敏度转阻放大器 (TIA) 等完整电子功能。藉由将上述功能模组整合于单一晶粒 (die)，此设计将能消除多晶片互连结构所带来常见的额外功耗与延迟。

此外，该方案也透过异质整合 (heterogeneous integration) 设计，将 MicroLED 阵列和光侦测器 (PD) 阵列直接键合于此单晶 CMOS 晶片上。这种先进的共同封装技术，摆脱传统打线接合 (wire-bonding) 和长距离布线的物理限制，进而实现极小间距 (pixel pitch) 与超高密度的通道阵列。

微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士 Doug Burger 表示，结合微软研究院的突破性技术、联发科与其他伙伴的杰出工程能力，为大幅提升 AI 资料中心效率开启了重大跃进的契机。此次合作将有助于我们打造更高效率、更高可靠度且更低成本的系统，同时实现更多强大的 AI 应用情境。