汉测去年获利大增3.7倍 EPS 10.83元

晶圆测试解决方案业者汉测 (7856-TW) 今 (24) 日公布 2025 年财报，受惠探针卡与清洁垫需求提升，全年税后净利达到 2.68 亿元，年增 372.71%，EPS 10.83 元，大赚一个股本，展望今年，薄膜式探针卡受惠高频高速测试需求增加，将成为今年成长动能之一。

汉测去年营收 24.25 亿元，年成长 51.75%，创新高，营业毛利 10.21 亿元，年增 76.33%，毛利率 42.1%，营业利益 2.97 亿元，年增 453.88%，营益率 12.23%，税后净利 2.68 亿元，年增 372.71%，EPS 10.83 元。

汉测表示，去年营收创新高主要受惠探针卡与清洁材料等主力产品持续推进。同时，AI 与 HPC 需求延续，推升全球晶圆代工与封测厂扩充测试产能，在客户需求带动下，汉测客製化新机套件随设备出货持续成长，工程服务业务也同步增加，成为全年营运表现的重要动能。

根据调研机构 Acumen Research and Consulting 预测，全球半导体测试产值将从 2025 年的 108 亿美元，成长至 2032 年的 198 亿美元，年均複合成长率达 9.1%，市场前景乐观。随着 Chiplet、CoWoS 及 3D 封装等先进技术广泛导入，晶片测试複杂度持续提升，高频高速测试已成为新一代技术门槛。

展望 2026 年，汉测自主研发薄膜式探针卡可支援高频测试需求，应用于 5G/6G、低轨卫星等新兴高频高速领域，有望成为推动探针卡业务成长的重要产品之一。同时，汉测亦积极拓展马来西亚、新加坡以及美国等海外市场，强化国际布局，提供更完整且在地化的测试服务。